电子与封装
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2022年5期
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“碳化硅功率半导体技术”专题
SiC 功率器件辐照诱生缺陷实验研究进展*
碳化硅器件封装进展综述及展望*
封装、组装与测试
板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
基于SSD 控制器芯片测试平台转移及测试向量转换的方法
3D 堆叠封装热阻矩阵研究
电路与系统
Flash 型FPGA 配置方法研究
脑电信号传感检测芯片系统综述*
基于CPLD 的FPGA 多重配置方法实现
一种基于扩展汉明码的动态纠错机制
一种应用于高精度流水线ADC 的差分参考电压电路*
产品与应用
基于机器视觉技术的军用集成电路测试序列号读取装置
直流无刷电机优化控制方法
基于LabVIEW 的射频捷变收发器测试系统
板载固态硬盘数据销毁策略的设计与实现
封装前沿报道
SiC 纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC 层的生长