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电子与封装
2018年11期
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封装、组装与测试
基于Icepak的小外形封装结构热设计和分析*
全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究
基于遗传算法的PID控制在IC芯片烘箱中的应用*
高精度基准电压测试技术研究
电路设计
一种宽输入电压范围反激电源的研究与设计
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一种曲率补偿的带隙基准电压源设计
CRC校验在SPI接口设计中的实现
微电子制造与可靠性
基于248 nm光刻机工艺的高性能0.15 μm GaAs LN pHEMT
基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析
漏电流的伏安特征曲线在分立器件失效分析中的应用
