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电子与封装
2017年11期
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封装、组装与测试
光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究
无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究*
基于ATE的SRAM测试
LDO芯片CP通用测试方法研究
电路设计
基于SiGe BiCMOS工艺的射频ESD电路设计
一种数字高精度秒脉冲生成方法
四通道数字隔离器设计
应用于高压接口电路的SCR ESD保护研究
FPGA上电复位过程的存储单元读写检测方法
微电子自造与可靠性
11～12 GHz单电源GaN微波功率放大模块研制
掩模图形切割方式对曝光时间的影响研究
栅氧化方式对NMOS器件总剂量电离效应的影响
