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电子与封装
2016年11期
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准气密空腔型外壳的封装技术
低噪声放大器的自动测试开发
集成电路中MOS管导通电阻测量方法
基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现
一种带有失调消除电路的带隙基准设计
FPGA中开关矩阵的研究
一种用于高度表测量系统的射频前端收发组件
一种用于微波控制电路控制端口的静电/浪涌电压泄放结构
移相全桥零电压PWM软开关电路谐振过程研究
宽带定向耦合器的设计与应用
1200 V IGBT的性能优化
中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才
