封装、组装与测试

1. 倒装焊器件封装结构设计
2. BGA热性能仿真优化分析方法研究
3. 线弧参数对铝丝楔焊键合强度的影响研究
4. 绝缘引线在陶瓷封装中的应用
5. 高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究

电路设计

1. 一款32位定点DSP电路的设计
2. 体硅集成电路版图抗辐射加固设计技术研究

微电子制造与可靠性

1. ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用
2. IC长贮存寿命评价方法

产品、应用与市场

1. Zigbee芯片低功耗测试平台研究

1. 一种基于0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性评估方法*