封装、组装与测试

1. 利用模拟测试系统和单片机测试音频控制电路
2. 敷铜PCB走线与过孔的电流承载能力

电路设计

1. 基于SOPC的I2C协议分析仪设计
2. 超高频射频识别读写器的研究与设计
3. 抗辐照SOI 256kB只读存储器的ESD设计
4. 8GHz～18GHz限幅开关放大器组件

微电子制造与可靠性

1. 直流磁控溅射法制备YBCO超导薄膜研究

产品、应用与市场

1. 一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统

信息报道

1. SEMI光伏顾问委员会筹划EUPVSEC期间中国主题活动
2. 2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
3. 江苏新潮科技集团连续10届蝉联电子百强企业
4. 飞兆半导体单/双比较器帮助解决供应链管理难题