封装、组装与测试

1. 铜线键合优势和工艺的优化
2. 一种LTCC半切割基板制作技术
3. 共漏极双功率MOSFET封装研究

电路设计

1. 一种采用双极工艺设计的过温保护电路
2. 一种7GHz～20GHz宽带频率综合器的设计
3. ASIC电路中时钟驱动的抗单粒子加固

微电子制造与可靠性

1. 后段工艺干法去除光刻胶研究
2. ESD保护栅结构20V N沟道沟槽VDMOSFET设计
3. 空间用元器件热真空试验评价方法研究

产品、应用与市场

1. 多核处理器核间高速通讯架构的研究

1. 作者声明