封装、组装与测试

1. 倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究
2. 确保SOD系列产品在编带中无侧翻的方法

电路设计

1. 几种功能电路的BIT测试方案设计及其仿真
2. CMOS数控振荡器设计

微电子制造与可靠性

1. 辐射效应对半导体器件的影响及加固技术
2. 0.8 μm多晶栅等离子刻蚀研究

产品、应用与市场

1. 市电频率实时监测器的设计与实现

信息报道

1. ASM Pacific Technology并购西门子电子装配系统有限公司
2. 长电科技跻身全球半导体封测企业十强
3. 中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺