封装、组装与测试

1. 浅谈电极对平行缝焊质量的影响

信息报道

1. 霍丰出任安捷伦科技大中华区总裁，推进本土化与全球化共融发展
2. SIPLACE X系列：最大限度地提升LED贴装效率
3. Actel推出带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件
4. 供料器池透明度帮助降低成本
5. 飞兆半导体最大限度减小多级电源的功耗
6. 海思半导体大规模采用SpringSoft验证与定制设计解决方案
7. 宁波太阳能电源向得可增购太阳能电池丝网印刷生产线
8. Ikanos与picoChip共同推进家庭基站市场
9. 得可太阳能为专业光伏应用提供增强技术
10. 为便携和消费产品设计带来低功耗特性
11. Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组
12. 深圳电子展喜迎环渤海电子采购团
13. 飞兆半导体液晶电视解决方案简化设计并减少元件数目
14. NEPCON见证电子制造业东山再起和绿色延伸
15. 欧胜领先的电源管理解决方案被ZiiLABS选用
16. 迎来全面复苏，2010年中国电子制造业蓄势待发

电路设计

1. 基于ISO/IEC 15693无源标签芯片SoC结构分析和防冲撞控制研究
2. 基于FPGA的32位MIPS-CPU平台开发
3. 熔丝类电路的修调探索

微电子制造与可靠性

1. LTCC基板上薄膜多层布线工艺技术

产品、应用与市场

1. 复杂电磁环境对电子感知的影响及对策分析

1. 更 正
2. 2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知
3. 2010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执
4. 《电子与封装》杂志征稿启事