高端访谈

1. 用WISE—PaaS打通嵌入式计算的任督二脉

市场观察

1. 手机改变世界（1）
2. 3D打印，开启“私人订制”时代
3. 中国集成电路市场回顾与展望

本刊活动

1. 硬件自由日：自由你的头脑

技术专题

1. 一种手机准确测量环境温度的方法

中国芯

1. 联接信息时代中国梦的智慧芯
2. “2015中国半导体市场年会”精彩回顾
3. 芯片的知识产权保护需要协同与坚决

热门技术

1. 为什么数字驱动器是使LED在旧有电气基础设施环境中表现更出色的关键？

设计应用

1. 接收机的中频处理技术
2. 某导弹测试设备电路板智能检测系统设计
3. 基于STC12C5A60S2的火灾报警控制盘设计
4. 基于Qt实现USB CDC便携式设备串口通信客户端设计
5. 基于蓝牙的智能门锁控制系统设计
6. 基于DSP硬解码的低成本高清屏媒系统
7. 三相SPWM波形发生器的设计与仿真
8. “Wave”家电控制指环
9. 基于GD32 MCU的绿色智能家居
10. 高精度数字过采样与磁隔离在工业电磁流量计转换器的模拟前端电路的应用
11. 耦合电感技术的优势

设计思路

1. 指针式万用电表电阻测量电路的计算和第二误差分析

产品推介

1. 产品推介

产业聚焦

1. 突出移动通信应用 TDK器件多领域开花
2. 松下电器机电：中国设计时代已经到来
3. 2015中国信息技术博览会
4. ROHM开发出基于14nm Atom处理器的电源管理IC9提升平板电脑效率
5. 骏龙推出Altera MAX 10 FPGA的物联网开发套件和电机驱动方案
6. 电路保护产品繁多，力特线上工具新增ESD选型
7. CITE2015开启智能新时代

管理赏析

1. 臣道漫笔（六）帝师天下为己任（2）吕不韦——毁誉参半，功不可没（续1）