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电子产品世界
2014年1期
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高端访谈
实现集成电路产业的强国梦
市场观察
电子立国刍议
2013年前20大半导体供应商排名
短期内智能手表依然是噱头
智能手机尺寸将以4~4.9英寸为主流
终端产品刺激半导体市场成长
技术专题
半导体工艺向14/16nm FINFET大步前进
4G提振智能手机新一轮爆发
4G发牌引领测试需求全面提升
汽车电子:更安全、更舒适、更智能、更环保
模拟与混合信号,电子世界的基石
电源技术在高密度与新材料辅助下追逐高效
无线充电,从消费电子到智能交通的演进
MEMS传感器传递智能生活新理念
可穿戴设备期待爆发
能量采集的前景及最新动向
三五年后,IC验证的标准化平台或出现
LED灯泡将降至10美元,迎来市场转折点
中国芯
整机企业做芯片可保证核心竞争力
第八届“中国芯”评选揭晓
武汉新芯:定位存储器制造,两年后或推3D NAND
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设计应用
OTN帧头定位电路优化研究
基于稀疏信号结构信息的压缩检测算法
基于PROFIBUS集成网络的多变频器控制系统设计
基于AD8302的相位差测量系统的改进和设计
采用C8051F060的水质重金属在线监测仪的研制
一种基于OMAP5910的低压保护测控装置设计
温度继电器温度特性测试设备研制
半导体激光器自动功率控制电路设计
双天线GPS/SINS组合导航系统设计
基于单片机的多功能抢答器设计
一种移动视频监控及定位系统的设计
设计思路
基于CPCI接口的AFDX终端测试板卡通讯模块设计研究
一种16位高速数模转换器(DAC)的设计与实现
高功率IGBT模块驱动器实现智能化管理
产品推介
产业聚焦
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村田重视发展智能社会技术和电子人才培养
公司专栏
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