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电子产品世界
2013年1期
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产业聚焦
Altera:发售其首款SoC,和ARM合作DS-5工具包
2012年度高交会电子展上的日本新型电子元器件
英特尔力推智能数字标牌
IC设计的迷思:研发为何高于营业额增长?
飞思卡尔携手周立功公司共拓中国MCU市场
SIP、3D IC和FinFET将并存
测试工具向便携、易用、无线互联方向发展
电动汽车厂商关注配套设施建设
IP需要长期战略投入
暗光视频采集成监控热点
赛肯通信为中国移动TD-LTE商用试验网络扩容提供设备支持
公司专栏
飞思卡尔推出采用Nivis智能对象解决方案的基于IPv6的城域网开发工具包
从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(5):电路仿真
飞思卡尔i.MX6关注消费、工业和汽车市场
设计应用
SIP立体封装技术在嵌入式计算机系统中的应用
采用MicroBlaze的办公室照明节能系统设计
全片内LDO频率特性的简化电路分析方法
用电子组件提高电动型汽车的电池性能
基于CCD的火灾探测智能车设计
基于PCI采集卡的某制导电子箱检测系统设计
ZedBoard开发平台的多轴串联控制系统
采用STM8S的无刷直流电机控制系统的设计
短波系统高速自动天线调谐设计
基于DSP的直流无刷电机智能控制系统设计
异构双核SoC设计与实现
基于DM6467的视频监控系统设计
基于C8051F350及CC1000的高精度无线水温测量系统设计
姿态传感器测试装置设计
管理赏析
帝王学纵横谈—帝王学与企业管理《台塑企业集团王永庆》(3)
市场观察
Windows 8 与未来PC的命运
2013年平板显示生产设备市场强劲反弹
新年新期望
2013年国际固态电路会议简介
2012年世界最大20家半导体公司排行榜
智能电视将大行其道
中国芯
大产业为本土芯片业带来机遇
上下联动,促进IC产业跨越式发展
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半导体业新的驱动力在哪里
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ARM+Linux下看门狗应用
技术专题
2013半导体不相信预言.