高端访谈

1. Maxim：模拟整合时代到来了

市场观察

1. 电子技术创新随笔
2. 世界半导体业资本支出今年下行
3. 世界半导体公司研发费不断摸高
4. 智能手机提前称王

技术专题

1. 提升能效，让整个世界微笑
2. 小尺寸电源解决方案
3. 节能家电电源整体解决方案

热门卡通推荐

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2. 部分企业方案

中国芯

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3. 上海集成电路研发中心与应用材料签署合作备忘录
4. 艾为发布eTouch电容式触屏低成本方案

设计应用

1. 基于CC1110的无线双轴倾角传感器设计
2. 一种基于嵌入式微处理器SIMD核的可重构数据总线设计
3. 采用MSP430的无源无线室内温度传感节点设计
4. 1KPZ-250型开沟铺管机GPS自动导航系统设计
5. RS触发器实现精确数据采集管理
6. 新型降压稳压器拓扑在宽输入、高用电量负载中的应用
7. 一种用于CIS的快速低噪声CMOS缓冲器
8. 基于OMAP3的多功能儿童手持娱乐终端
9. 基于Zigbee的货车水箱液位测量装置
10. 具有有源电压钳位功能的电动汽车IGBT驱动电路设计与研究
11. 通过监控开关模式占空比诊断LED
12. 基于EG8010-SPWM纯正弦波逆变器设计
13. 某应急救援平台动态信息监测系统实现
14. 本土手机厂商未来会在高端布局

设计思路

1. X-Y信号产生与图形显示

技术分销

1. 嵌入式计算机模块（COM Express）设计
2. 世平集团推出Atmel和NXP智能无钥匙进入方案

产业聚焦

1. CEATEC 2012 ：创造智能新生活
2. 嵌入式厂商聚焦细分行业市场

产品推介

1. 产品推介

管理赏析

1. 帝王学纵横谈—帝王学与企业管理《台塑企业集团王永庆》（1）

公司专栏

1. 七面鸟队技术报告(节选)
2. 从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4)：系统设计
3. 飞思卡尔宏蜂窝产品完善QorIQ Qonverge片上基站组合