市场纵横

1. 聚焦
2. 汽车电子组件：一个正在发展的市场（上）
3. 电源转换呈现新发展趋势
4. 再谈今年世界半导体市场
5. 世界传真

技术专题：3G无线技术开发

1. ３Ｇ时代通信芯片开发趋势探讨
2. ３Ｇ与超３Ｇ：利用多核处理器优势实现卓越３Ｇ、ＷｉＭＡＸ及ＬＴＥ性能
3. ３Ｇ时代从“芯”来看
4. 通过连接中心的智能无线整合将手机设计的潜力最大化
5. 如何“精雕细琢”３Ｇ网络

关注焦点

1. ＩＰ资产

EEPW网站精彩内容摘录

1. ＥＤＡ工具：太贵，太便宜等

设计天地

1. 并行频域ＯＣＴ图像预处理系统的ＤＳＰ硬件平台设计与实现
2. ＤＤＳ直接数字频率合成技术在铁路信号系统中的应用
3. ＩＧＢＴ模块的并联从最坏情况模拟到完全统计方法
4. 用于家用电器和专业电器中电动机、变压器及控制部件的协同电路保护器件
5. 基于ＬＰＣ２３７８的数据采集系统的设计
6. 基于ＲＦ技术的机械数码一体化防盗锁设计
7. 提高ＲＳ４８５总线通信速度的一种设计

技术长廊

1. Ｆｌｅｘｉｓ微型控制器内部：包括８位及３２位
2. 便携设计中面向特定应用的高速开关
3. 片上扬声器：音频娱乐和语音通信外设的一体化解决方案
4. 嵌入式音频处理基础（二）
5. ＬＣＤ Ｄｒｕｖｅｒ技术简介及发展趋势
6. 为严酷的汽车环境而设计
7. 具有开关电源通路管理的下一代电源管理集成电路
8. ＬａｂＶＩＥＷ驰骋多核技术时代
9. 提高电动自行车的直流无刷电机控制功能
10. 自短路连接器的结构（上）

产品推介

1. 产品推介

业界风云

1. 国内ＩＣ设计企业的成长之道：合作共赢
2. 劲量ＡＡＡＡ碱性电池为小型电子产品提供电源方案
3. 务实进取 以推动国内ＤＳＰ发展为己任
4. 依托技术服务中心 拓展新兴电子市场
5. 芯片是提升产业竞争力之本
6. 移动互联网引发半导体产业变局
7. 向“低科技”创新，提升利润空间！

管理之道

1. 帝王学纵横谈（二）帝王学的由来

高校文化建设

1. 英特尔杯全国大学生电子设计竞赛－嵌入式系统专题竞赛胜利结束
2. 村田杯大学生电子设计论文大赛获奖名单揭晓