生产与测试

1. 应对高速测试挑战，设备厂商追求更高性能

嵌入式系统

1. ＤＳＰ在控制领域的新进展

元器件市场

1. 手机市场竞争白热化，产品设计需注重创新
2. 从安捷伦到安华高，其中的变与不变
3. 未来十年汽车电子发展趋势
4. 应对ＦＰＧＡ和ＣＰＬＤ设计挑战，国半推出高速接口解决方案

要闻

1. Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎｓ通过以太网供电互通性测试
2. 赛普拉斯与上海宏力达成代工协议
3. 东芝与赛灵思扩展代工协议，商定共同开发６５ｎｍ ＦＰＧＡ
4. 日立与瑞萨科技发布低功耗ＭＯＳ相位转换存储器单元
5. 安捷伦加大在华研发投入，全面支持ＴＤ－ＳＣＤＭＡ测试
6. 意法半导体和英特尔发布ＭＬＣ ＮＯＲ闪存，降低手机制造商开发成本
7. ＡＤＩ发布１４位模拟前端，定位高清晰度图像处理应用
8. 英飞凌推出全新３２位ＭＣＵ系列，面向高性能、低成本工业应用
9. 德州仪器将并购Ｃｈｉｐｃｏｎ，扩展模拟产品系列

技术专题

1. 外接电源能量效率新标准
2. 基于ＰＩＣ单片机的交流电源掉电检测系统
3. ＤＣ／ＤＣ转换器的散热管理

产业趋势

1. 高效功率半导体促进家电和照明领域快速成长
2. 可编程器件提供产品设计灵活性和竞争优势
3. 可编程系统芯片将影响多个应用领域
4. 高性能模拟技术驱动通信、消费电子和汽车等多种应用
5. 模拟技术在通信和娱乐市场大有可为
6. 用强大的知识产权支持本地ＯＥＭ设计创新

产业热点

1. 如何使液晶高清电视更加经济实惠
2. 三网合一——电路仿真和光纤接入网络
3. ＦＰＧＡ解决方案降低了数字显示成本

半岛酒店半P和文君酒

1. 新一代绝缘硅ＢｉＣＭＯＳ工艺满足放大器在多种应用中的严格要求

应用指南

1. 星载数据处理机验证平台的搭建和实现
2. 一种车载监控系统的设计与实现