应用指南

1. 以太网技术演变推动交换机大规模升级
2. 大时滞温度控制系统的改进型算法
3. ＨＶＣ模式在Ｐｏｒｔｌｅｔ应用开发中的研究
4. Ｘ光机设计及其智能监控系统

技术专题

1. 基于主动式ＲＦＩＤ的考勤系统设计
2. Ｗｉ－Ｆｉ收发器的电源和接地设计
3. 探讨低成本ＧＳＭ手机的解决之道

生产与测试

1. 上下游互动，产业链整合—‘２００６国际手机产业展览会暨论坛’后记
2. ＦＳＩ发布全新无灰化、湿法光刻胶去除ＶｉＰＲ工艺技术
3. 新型快速线路板制作技术的发展
4. Ｎｅｐｃｏｎ／ＥＭＴ Ｃｈｉｎａ２００６创下新纪录

要闻

1. 崇贸科技发布全新液晶电视电源控制ＩＣ
2. 英飞凌宣布推出６５纳米手机芯片
3. 飞思卡尔获通用汽车年度最佳供应商
4. ＡＤＩ联手Ｓｐａｎｓｉｏｎ发布闪存处理器，定位于汽车和工业等应用
5. 微软和高通带来下一代智能手机变革
6. 安森美半导体与长虹设立电源联合实验室
7. ＮＩ成功主办第三届“中国ＰＸＩ技术和应用论坛”
8. ＰＭＣ－ＳＩＥＲＲＡ收购ＰＡＳＳＡＶＥ公司，应对光纤入户市场快速增长
9. 晨讯科技与大唐移动建立ＴＤ－ＳＣＤＭＡ联合实验室

元器件市场

1. Ｘｉｌｉｎｘ发布６５ｎｍ Ｖｉｒｔｅｘ－５系列ＦＰＧＡ
2. 数字家庭步入成长期，技术融合推动产业发展
3. 飞兆推出五款视频运放，进一步优化带宽和功耗
4. Ｏｐｅｒａ成立中国代表处，关注移动终端市场

产业热点

1. 汽车网络：ＬＩＮ进展概述
2. ＬＥＤ控制汽车电子显示器背光照明
3. 混合信号技术实现单芯片ＣＡＮ中继器

产业趋势

1. 中国ＩＣ设计公司的机会：创新和差异化
2. 复杂系统设计需要一个更加完整的生态系统
3. 数字麦克风将使基于互连网的语音通信更加普及
4. 多模市场需要灵活、高集成度ＲＦ解决方案
5. 可编程内核：多内核高效率协同工作的最佳途径
6. 便携式电子热销，ＯＬＥＤ派上大用场

半岛酒店半P和文君酒

1. 射频检波器监控ＣＤＭＡ２０００基站发射功率
2. 大功率放大器的ＲＦ功率测量