生产与测试

1. 仪器租赁服务为手机厂商节约成本
2. Ｄ类放大器的未来趋势—改善音质与系统性能
3. ＧＥ高新材料推出特种薄膜板材，帮助实现手机个性化设计

要闻

1. ＡＤＩ亚洲区总部移至上海，为本地客户提供更有力支持和服务等
2. Ａｔｔｅｒａ与北京交通大学成立ＳＯＰＣ／ＤＳＰ联合实验室
3. Ｘｉｌｉｎｘ通过ＩＳＯ／ＴＳ １６９４９汽车行业标准认证

半岛酒店半P和文君酒

1. 基于ＴＨＳ３２０Ｃ６０００的多片互连系统架构
2. 利用ＳＰＩ为Ｃ８０５ＩＦ单片机扩展数据存储

元器件市场

1. 艾睿获飞兆半导体全球最佳分销商大奖，新并Ｃｏｎｎｅｋｔｒｏｎ
2. 美信关注ＴｏＰ技术，高性价比解决方案支持网络融合
3. 集成电路与半导体
4. ２００５ ＳＩＮＯ－ＣＥＳ世平集团主推数字家庭

产业热点

1. 基于电力载波通讯的智能家居控制系统
2. 实现互联家庭梦想

嵌入式系统

1. 单片机应用系统抗干扰技术
2. 基于ＲＳ－４８５的单片机多机通信技术

产业趋势

1. 十年之内通信市场将大规模转向ＶｏＩＰ等

特别报道

1. 通信芯片系统中一种多协议数据处理方法
2. 在便携式多媒体应用中直接连接ＬＣＤ
3. 使用高集成度ＤＳＰ时必须考虑的关键问题

应用指南

1. 笔记本电脑的智能热管理