郑力

编者按：

发扬敢为、敢闯、敢干、敢首创的“四敢”精神，有利于推动新质生产力加快发展。本期专栏，《董事会》杂志携手江阴市上市公司协会，邀约江阴市部分代表性上市公司结合企业发展经历与体会，分享如何突破自我、传承创新、敢干善为，推动企业迈向高质量发展。

集成电路制造企业需要以战略性眼光，发掘能够穿越行业周期的市场机会。对于研发与产能资源的投入方向，决策层要做到敢于判断、善于判断，认准机会时则全力以赴，快速建立起面向未来市场的产品和制造竞争力

当今世界，数字计算已无处不在。由万亿晶体管组成的小小芯片，成了各行业不可或缺的生产要素，牵引人类社会生产力一路向前。江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）作为全球集成电路产业链中的一员，既看到大有作为的广阔机遇，也深切感到企业肩上所承载的历史使命与产业责任。

自1972年创建至今，长电科技经过50余年发展，几代长电人的不懈奋斗，已成为在全球拥有六大集成电路成品生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，向全球市场和客户提供全方位芯片成品制造“一站式”服务的领先企业。回望50载奋斗历程，今日种种成就，无不与长电人敢试敢闯、敢想敢干的创新精神紧密相连。

如果说“敢于创新”代表着企业的一种态度和价值观，那么“创新”本身则是难能可贵的智慧与技能。任何企业都不免时常面对这样的问题：“创新的心思往哪里用？劲往哪里使？”

在“高质量发展”成为各行各业核心命题的当下，创新一定不是在旧的模式下做增量。企业的创新视野，不能只有特定技术或产品，更需要着眼于企业和产业发展模式，以及市场战略思维。

从一隅到全局，重塑产业发展理念

对集成电路制造及其周边产业来说，从高速增长向高质量发展的模式转型，正与“后摩尔时代”所带来的创新挑战形成叠加，这不仅促使产业链各环节重新思考未来发展模式，而且必将改造产业链各环节之间的分工与合作方式。

长电科技敏锐意识到，随着集成电路创新重心向后道成品制造转移，产业链各环节将愈发趋向彼此融合与整体协同。近几年里，长电科技多次提出“产业链紧密协同发展”这一理念，推动行业参与者共同探索协同发展模式，为整个集成电路产业的未来发展创造更为有利的局面。在业务实践方面，长电科技提前布局设计、服务等产品开发能力，依托技术领导力和行业领导力，加强与上下游产业链伙伴的合作，发展新的商业模式，培育新的业务形态。

集成电路的设计、晶圆制造、封装、测试的上下游协同固然重要，但并非协同发展的全部。芯片成品制造，特别是高性能封装的发展，亟须设备、材料等关联产业提供配套支持，例如能够支持高性能封装成品制造的高效、可靠自动化生产设备，以及精密度更高的高性能材料。换言之，供应链与产业链“双链”协同的战略意义，并不亚于产业链内部的协同发展。

一直以来，长电科技秉持国际化、专业化的经营管理理念与“合作共赢、信守承诺”的企业文化，在多年的携手并进中与产业链上下游及供应链合作伙伴建立了长期、稳定的合作关系。2023年，长电科技持续推进供应链多元化、属地化的验证和导入工作，同时进一步夯实供应链集中采购优势，扩大全球工厂集中采购范围，实行重要物资集中采购的战略与执行一体化的集团供应链管理模式，优化资源配置。长电科技还将ESG理念融入全球供应链的管理运营，在原料、生产等环节将生态环保等要求纳入供应链考量，鼓励供应商伙伴应用绿色环保等新技术，推动供应链、产业链的低碳转型。

科学有效的供应链管理，为长电科技带来了切实的产能保障，实现了降本增效。为了更有效地推动供应链与制造企业之间的关系从简单的“供需”转向共同发展，长电科技希望能进一步构建有助于各方紧密沟通、加强协作的平台。

不久前，长电科技举办了以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的全球供应商大会，与合作各方形成了更为密切的战略共识与战略协同。高性能封装代表了半导体产业的未来，也是集成电路产业技术创新和产能配置的重要方向。这一趋势对产业链和供应链的协作和分工提出了新的转型要求。长电科技将进一步强化芯片成品制造与配套产业之间强韧、敏捷的战略协同机制，与合作伙伴携手把握全球产业链重组形势下的新机遇，在未来市场竞争中实现共赢。

同期，由长电科技牵头建设的“封测博物馆”正式开馆。封测博物馆不仅是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，更是长电科技回馈封测事业、助力产业发展的新探索，对于典藏、陈列和研究产业发展意义重大，将成为封测产业的宣传窗口、科普基地和产业名片。

战略眼光观市场，全力以赴把握新增量

技術产品研发对接市场需求的重要性自不必说，但集成电路产业产品迭代速度快，制造业重资产的特性又决定企业技术和产能方向的切换需要一定周期。等到市场需求已经发生变化才去调整业务方向，往往为时已晚。

我认为，集成电路制造企业需要以战略性眼光，发掘能够穿越行业周期的市场机会。对于研发与产能资源的投入方向，决策层要做到敢于判断、善于判断，认准机会时则全力以赴，快速建立起面向未来市场的产品和制造竞争力。

因此，长电科技一直坚持以长期战略眼光审视市场，在行业上行期不跟风叠加产能，而且密切关注市场动向，提前布局具有潜力的新兴领域。事实证明，公司的多次布局都踩准了市场需求结构性调整的节奏。

在2019年到2022年的行业上行周期中，长电科技业绩屡创新高，公司根据对市场周期性的把握，果断对产品结构进行优化。在技术创新方面，公司加大对先进封装，尤其是以小芯片（Chiplet）为代表的高性能封装产品的开发；在应用领域方面，大力布局汽车电子、5G通信、高性能计算（HPC）等高附加值领域。

2023年，Chiplet的行业热度持续增长。“是否已有关于Chiplet的计划”成为各芯片成品制造企业最受外界关注的话题之一。而长电科技基于对集成电路发展规律的判断，早在2021年时就已发布了可提供Chiplet封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，并进入产品验证流程。2022年年底，长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，稳稳掌握了对市场需求热点的主动权。

长电科技另一项富有前瞻性的战略投入是对汽车电子的布局。2021年，长电科技专门成立汽车电子事业中心，专为汽车电子打造专业服务平台。此后汽车电子成为公司增长最快的业务板块。目前，长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2023年前三季度，长电科技来自汽车电子的收入同比增长88%。

长电科技判断，全球新能源汽车产业即将迎来以高算力和高密度供电为支撑的新一轮智能化浪潮，这将是半导体市场未来十年最具蓬勃成长力的重要赛道之一。为此，长电科技2023年为汽车电子领域再度挥出“大手笔”：11月，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获增资至48亿元，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。

长电科技为此项目设定的目标，是将其建设成为公司在国内的第一条智能化“黑灯工厂”，并作为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，对接上海临港地区新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势。因此，这一项目不仅是长电科技在汽车电子领域至关重要的布局环节，也对带动产业链上下游向高性能、高可靠性、高度自动化的方向协同发展具有重大意义。

此外，长电科技在5G、高性能计算等领域也持续进行产品技术迭代，并构建以应用解决方案为核心的产品开发机制，提供“一站式”、定制化的封装制造与设计和测试服务。凭借对市场趋势的洞察和提前布局，长电科技不仅收获营收增长，在面对近两年行业下行周期挑战时，依然能够保持业务稳健，各项研发与产能投入高效推进。

敢为行业先，身体力行引领产业方向

如果说洞察市场、提前布局，是长电科技如何让企业跑起来；开展产业链供应链紧密合作，是推着全行业一起跑起来；那么长电科技还有比这更高的追求——为行业参与者指引方向，让全行业获得“自己跑起来”的自驱力。

回顾长电科技发展历史，曾数次扮演过“引路人”的角色。2003年，长电科技在上海证券交易所挂牌上市，开启了中国封测企业上市融资的先河；早早进军全球市场，又以极大魄力收购星科金朋，让公司市场规模迈入全球TOP 3……但長电科技并不想止步于此——身处集成电路发展模式迭代的历史节点，长电科技希望能通过几十年得来的经验与洞察力，为集成电路后道制造的未来方向给出清晰明确的定义。

2021年，长电科技提出的“芯片成品制造”这一全新概念，成为“封测”的时代的分水岭。在长电科技看来，一方面“封装”已发展成为微系统集成的技术，不仅仅是单纯地将芯片封装进去。所以，把“封装”完善为芯片的“成品制造”，能更贴切地反映当今半导体产业最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。另一方面，“后摩尔时代”集成电路制造各个环节在产业链中的角色也在发生变化。2023年，长电科技又多次提出“未来集成电路高性能的持续演进更依赖于微系统集成技术”这一技术演进观点，同时指明，以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正在成为集成电路创新发展的重要方向。这一观点，进一步完善了关于“芯片成品制造”的理论体系，不仅指明了“芯片成品制造”的角色与价值，也为集成电路产业链及关联行业，指出了极具价值的创新方向。

眼下，全球集成电路产业即将跨入新的发展阶段，我们将立足先进封测技术形成差异化优势，进一步聚焦核心应用市场，深耕高性能运算、汽车电子、高密度存储等重点应用领域；强化国际化发展、应用驱动创新、高质量精益智造、安全可持续生态圈建设等战略布局，让长电科技传承至今且与时俱进的创新精神，在未来高质量发展之路上继续“长风破浪”，为集成电路产业持续贡献长电力量！

作者系江苏长电科技股份有限公司董事、首席执行长