公司拟向社会公开发行不超过2018万股A股普通股股票，占发行后总股本不低于25%。本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后，投资于以下项目：高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系，并拥有完全自主知识产权。

公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生是连云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期“333工程”第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选。

近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际形势影响，我国半导体厂商均有意对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。

“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”是在公司现有产品与技术的基础上，充分发挥公司扎实的研发能力与具有前瞻性的技术储备，通过购买先进生产设备，扩大高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产规模，提高技术水平，从而进一步提升公司业务规模；“研发中心提升项目”是对公司现有研发体系的完善和升级，不仅可以巩固发行人既有的技术优势，加速推进科技成果的产业化，还可以助力发行人布局先进封装领域。

技术风险、经营风险、财务风险、内控及法律风險、募投项目的风险、发行失败风险。

（数据截至3月17日）