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硅烷交联三元乙丙橡胶的制备与应用研究进展

2021-07-22林正伟MartinHoch史新妍

橡胶工业 2021年6期
关键词:交联密度过氧化物水浴

林正伟,Martin Hoch,史新妍*

[1.青岛科技大学 高分子科学与工程学院 橡塑材料与工程教育部重点实验室,山东 青岛 266042;2.阿朗新科高性能弹性体(常州)有限公司 上海分公司,上海 200025]

乙丙橡胶是一种通过乙烯、丙烯无规共聚而成的合成橡胶。按照是否有第三共聚单体乙丙橡胶可分为两类:二元乙丙橡胶(EPM)和三元乙丙橡胶(EPDM)。在合成橡胶中,乙丙橡胶用量占据第3位,特别在非轮胎领域其用量稳居第1位,且需求仍在不断扩大[1]。交联(硫化)是橡胶加工必需经历的过程,它使橡胶分子链通过化学键连接成三维网络结构,赋予橡胶高弹性以及提高强度和热稳定性等。为解决EPM交联方法单一以及存在性能缺陷等问题,通过引入第三单体非共轭二烯烃作为交联反应活性中心,开发出EPDM。EPDM的结构饱和性和非极性使其具有优异的耐热性能、耐候老化性能、耐化学介质性能和绝缘性能等[2]。此外,EPDM的密度为0.86 Mg·m-3左右,属于轻质橡胶,可填充大量填料,因此被广泛用于汽车密封、化学药品贮存、电气工业、共混改性以及缓冲减震等领域。

目前,EPDM的交联方法主要有硫黄交联、过氧化物交联、树脂交联、辐射交联和硅烷交联[3-4]。其中,EPDM的树脂交联速率小,应用不普遍;EPDM的硅烷交联可避免硫黄喷霜,降低高温交联和过氧化物分解残留物对EPDM性能的影响,且工艺简单,能实现EPDM制品连续化生产,有利于提高加工效率和降低生产成本。近年来,硅烷交联聚乙烯(PE)的研究已趋于成熟[5],但关于硅烷交联EPDM的报道较少。EPDM的加工过程与树脂不同,且其含有的非共轭二烯烃使硅烷接枝过程变得复杂。本文概述EPDM的硅烷交联技术进展,以期对拓展EPDM加工方法提供指导。

1 EPDM的硅烷交联机理

硅烷交联又名水浴交联或湿气交联,起源于1972年美国道康宁公司交联PE的成功研制[6]。EPDM的硅烷交联与PE的硅烷交联机理基本相同。工业化生产的EPDM第三单体有5-亚乙基-2-降冰片烯(ENB)、双环戊二烯(DCPD)、1,4-己二烯(HD)和5-乙烯基-2-降冰片烯(VNB)4种[7],其中ENB-EPDM为主要品种,其用量约占EPDM用量的92%,其结构式如图1所示。

图1 ENB-EPDM的结构式Fig.1 Structure formula of ENB-EPDM

EPDM的硅烷交联机理分为两个阶段(见图2):硅烷接枝和交联。硅烷接枝阶段按照自由基反应机理进行,首先初级自由基由过氧化物引发剂在高温下分解产生,EPDM主链上的活泼氢原子被其抢夺形成大分子自由基A;其次在非共轭二烯ENB的双键位置初级自由基夺取烯丙位氢原子,产生接枝点,形成大分子自由基B,自由基A和B再进行硅烷接枝[8]。交联阶段即在水的作用下,有机锡催化剂促进烷氧基水解生成硅醇,硅羟基之间脱水缩合生成Si-O-Si交联键,缩合反应不断进行,最终在EPDM内部构成交联网络[9-10]。这种交联方法只需使用少量的过氧化物,经混炼实现硅烷接枝,而后置于水浴或潮湿空气中交联,操作简便。但硅烷接枝过程中会涉及副反应的干扰,如过氧化物交联EPDM和硅烷均聚物的生成等,不利于制品的性能。其中,乙烯基硅烷单体浓度低、空间位阻大,大分子自由基与硅烷单体的碰撞几率小,硅烷均聚副反应可忽略。硅烷与EPDM接枝与过氧化物与EPDM交联为主要竞争反应,依赖于硅烷与过氧化物的相对含量。当硅烷含量高于引发剂含量时,接枝反应占主导;反之过氧化物交联占主导,这是硅烷交联应避免的问题。

图2 EPDM的硅烷交联反应Fig.2 Silane crosslinking reactions of EPDM

S.ZHOU等[11]在175 ℃下,将聚丙烯(PP)与EPDM按照1:1质量比加入密炼机中混炼5 min,之后加入预先混合好的硅烷母液[乙烯基三甲基硅烷(VTMS)与过氧化二异丙苯(DCP)混合液],混炼10 min得到硅烷接枝PP/EPDM共混物,在90 ℃水浴中交联24 h制得硅烷交联PP/EPDM共混物,研究了VTMS和DCP用量对硅烷交联PP/EPDM共混物的影响。结果表明:在VTMS用量为4份和DCP用量为0.3份时硅烷交联达到饱和,硅烷交联PP/EPDM共混物的凝胶含量最大;与同等用量的DCP交联PP/EPDM共混物相比,硅烷交联PP/EPDM共混物具有更高的凝胶含量。

2008年荷兰DSM公司通过Keltan ACE(先进催化弹性体)技术制备了VNB-EPDM,解决了高VNB-EPDM不能工业化生产的难题[12]。VNB的不饱和双键位于侧挂基团末端,其空间位阻效应低于不饱和双键位于侧挂基团内侧的ENB,因此VNB-EPDM的硅烷接枝效率更高,利于形成大的交联密度,可作为硅烷交联新一代EPDM基体。许惠明等[13]研究了ENB的合成机理(见图3):首先1,3-丁二烯(BD)作为亲双烯体与环戊二烯(CPD)进行Diels-Alder环加成反应而获得VNB,之后活泼的VNB异构重排得到ENB。由于VNB是ENB合成的中间产物,因此部分牌号的ENB-EPDM中存在少量VNB[14],具有较高的硅烷接枝反应活性,利于形成紧密交联网络。

图3 ENB的合成反应Fig.3 Synthesis reactions of ENB

2 硅烷交联EPDM的制备

经过近50年的研究,硅烷交联技术从两步法(又称Sioplas E法)、一步法(又称Monosil R法)发展到共聚法[15](如乙烯-硅烷共聚交联)。目前硅烷交联EPDM主要采用两步法和一步法,以有机过氧化物为接枝引发剂,乙烯基硅烷为交联剂,二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为交联催化剂,并加入抗氧剂及其他添加剂进行制备。

2.1 两步法

两步法由道康宁公司于1972年实现硅烷交联PE的量化生产,之后用于EPDM。两步法硅烷交联EPDM的接枝和交联分开进行(见图4)。由于将接枝母料和催化剂母料分开进行生产,接枝过程中无交联催化剂的影响,降低了接枝阶段内的早期硅烷交联风险,且有效避免了抗氧剂以及其他添加剂的不利影响。但两步法工艺复杂,我国接枝母料主要依赖进口,国内橡胶制品企业主要进行挤出成型和交联加工。

图4 EPDM的两步法硅烷交联工艺流程示意Fig.4 Two-step silane crosslinking process of EPDM

计初喜[16]采用两步法,首先在挤出机内对预先干燥处理的粒状EPDM进行接枝,然后将接枝母料和催化剂母料按照97:3质量比在同一挤出机内挤出成型橡套电缆,在60~70 ℃水浴中交联2~4 h,制得成品。采用这种方法可不用更换生产设备,就能生产出各种规格橡套电缆。

2.2 一步法

一步法是由瑞士Maillerfer公司和英国BICC公司于1974年共同研发并推广应用。与两步法不同的是,一步法硅烷交联EPDM通过一次加工完成接枝和交联(见图5),其优点在于简化了生产过程,无需中间物料贮存工序,生产效率得到极大提升。但缺点是,加工过程控制难度加大,对生产工艺有严格要求;接枝过程中受交联催化剂的影响,早期硅烷预交联现象严重,影响制品表面质量;抗氧剂会干扰硅烷接枝的进行,使EPDM的交联程度降低。

图5 EPDM的一步法硅烷交联工艺流程示意Fig.5 One-step silane crosslinking process of EPDM

王福志等[17]采用一步法,将硅烷、过氧化物、交联催化剂、抗氧剂及适量分散剂混合制成复合型硅烷,与EPDM一起加入挤出机中混炼并挤出成型橡套电缆,其在80~90 ℃水浴5~6 h,制得成品,该橡套电缆成功应用于广州地铁3号线。

2.3 注意事项

(1)硅烷使用前需干燥,避免硅烷预交联的发生。

(2)硅烷接枝可在密炼机中进行,一般将过氧化物、硅烷及其他良性溶剂混合制成硅烷母液,以提高过氧化物在EPDM基体中的分散性。

(3)硅烷添加方式主要分为两类:液-固混合和液-液混合。液-固混合即首先把硅烷母液与EPDM固体生胶混合,而后混炼,在熔融过程中达到更高程度混合;液-液混合即EPDM固体生胶先在高温下熔融,而后与硅烷母液共混,以有效地利用硅烷。

(4)因橡胶的高粘弹性,连续挤出的方式只限于粉状、粒状和液状橡胶,而EPDM多为块状,因此其挤出不能采用一般的挤出机。

3 EPDM的硅烷交联影响因素

硅烷交联EPDM的性能主要取决于硅烷接枝率、硅烷接枝均匀性以及水解交联程度。综合国内外的研究情况得出:硅烷接枝均匀性主要受制于物料的分散情况;硅烷接枝率主要受制于配方因素(如EPDM牌号、硅烷和引发剂用量)及接枝反应温度和时间;水解交联程度主要受制于催化剂品种和用量及水浴温度和时间。

3.1 配方因素

(1)EPDM。由于乙烯、丙烯和非共轭二烯烃共聚时在二烯烃上的两个双键上发生Ziegler反应,EPDM具有支化结构[18]。高支化度EPDM含有的叔碳氢原子多,而叔碳氢、仲碳氢、伯碳氢的单键解离能依次增大,反应活性依次减小,因此高支化度的EPDM更易接枝硅烷,交联程度更高;相对分子质量分布窄的EPDM制品物理性能好;相对分子质量大的EPDM门尼粘度高,熔体流动性差,挤出或密炼困难,但制品具有高强度;乙烯含量高的EPDM分子链规整高,利于结晶,但结构致密的晶区不利于水分的扩散,阻碍水解交联反应;第三单体上烯丙位氢原子比EPDM主链上氢原子具有更高的夺氢活性,可以提高硅烷接枝率。荷兰DSM公司通过CLCB(可控长链支化)技术生产出相对分子质量分布窄和长链支化度高的CLCB EPDM,既保证了胶料的物理性能,又提高了胶料的混炼效率[19-20]。CLCB EPDM与VNB-EPDM作为硅烷交联的新型EPDM基体,应用前景广阔。

(2)硅烷。作为接枝单体的硅烷拥有两种功能性基团,其中不饱和双键用于与EPDM反应,烷氧基用于水解缩合,使EPDM构成三维网络。VTMS和乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)应用普遍,用量一般为1~5份[21]。其中VTMS空间位阻低于VTES,具有较高的接枝活性,但易于与空气中的水分发生预交联。

(3)引发剂。DCP常用于引发EPDM硅烷接枝,其适当的热分解温度和较快的热分解速率能够满足EPDM在熔融混炼过程中硅烷接枝反应条件,其用量一般为0.1~0.5份[22]。DCP在160 ℃的半衰期约为5 min,温度升高加速其分解,在190~200℃之间时,DCP的半衰期约为15 s[23-24]。此外,可通过采用复合引发剂(二元引发剂体系),如过氧化二苯甲酰(BPO)/DCP体系,减少半衰期较短的引发剂(BPO)在反应早期产生的过量自由基,并有效发挥半衰期较长的引发剂(DCP)在后期引发接枝反应的作用,进而提高硅烷接枝效率和降低EPDM的早期交联。

(4)交联催化剂。硅烷交联EPDM中一般选用DBTDL为交联催化剂,其具有较高的活性,催化效率高,又兼具不腐蚀设备的优点。但DBTDL为有毒物质,为保证其对水解交联反应的催化效果,其用量控制在0.1份左右。DBTDL可在EPDM接枝之前、期间或之后加入,在接枝过程中催化剂会促进硅烷接枝物的水解缩合,预交联严重。因此在采用密炼机进行EPDM熔融接枝硅烷时,催化剂可加入密炼之后的硅烷接枝EPDM中,降低早期交联风险。

(5)抗氧剂。为减缓接枝阶段EPDM的热氧老化降解,硅烷交联EPDM中常加入一定量游离基抑制类的抗氧剂。抗氧剂会终止部分自由基,可作为一种防焦剂以延长EPDM硫化时间,但也会阻碍硅烷接枝,降低硅烷交联程度。

3.2 接枝反应温度和时间

P.RAMAR等[25]先将质量分数为0.001的DCP溶液和质量分数为0.001的DBTDL溶液与质量分数为0.06的三(2-甲氧基乙氧基)乙烯基硅烷溶液混合,制成硅烷母液,再将硅烷母液与EPDM加入密炼机中,混炼得到硅烷接枝EPDM,研究了接枝反应温度和时间对硅烷接枝反应的影响。在温度为170 ℃下,反应6 min后,接枝反应基本完成,接枝效率趋于平稳;接枝反应温度从150 ℃升至170℃,DCP分解速率增大,硅烷接枝产物增至饱和状态,接枝反应温度达到180 ℃时硅烷接枝效率趋于平稳。

3.3 水浴温度及时间

硅烷交联EPDM的交联阶段需要水分存在,因此当其半成品置于水浴或蒸气室中,水分扩散至关重要。根据Fick扩散定律,硅烷交联EPDM达到一定的交联度所需的水浴交联时间与水分扩散程度平方成正比,与相对湿度成反比。因此,硅烷交联EPDM厚制品所需水浴交联时间长,其工业生产受到制约。水浴温度的提升有助于增强水分子运动,从而缩短硅烷交联EPDM水浴交联时间;而在低温水浴的情况下,根据时温等效原理,延长水浴时间可达到高温水浴下的交联程度。

4 硅烷交联EPDM的表征

4.1 接枝和交联反应

硅烷交联EPDM中发生的接枝和水解交联反应需要通过傅里叶变换红外光谱(FTIR)[26-27]进行表征,以此证实接枝和交联效果。H.PENG等[28]采用一步法,通过双螺杆挤出机和低温水浴交联制备了硅烷交联PP/EPDM共混物,并通过FTIR进行硅烷交联的表征。先将硅烷交联PP/EPDM共混物试样置于丙酮溶剂中,除去残余的DCP与硅烷,与普通PP/EPDM共混物试样进行对比,发现1 098 cm-1处出现Si-O-C峰,确定硅烷接枝;1 030 cm-1处出现Si-O-Si峰,确定硅烷交联。

4.2 交联密度

交联密度是表征橡胶交联程度常用的物理量。从硅烷交联机理看,硅烷交联EPDM的交联密度取决于前期硅烷接枝程度。因此通过交联密度可直观表明硅烷交联EPDM的硅烷接枝率[29]。通常采用平衡溶胀法或核磁交联密度仪对橡胶交联密度进行测量。M.MALI等[30]通过平衡溶胀法对动态硫化EPDM/PP共混物交联密度进行测量,研究了VTMS用量对其交联程度的影响。随着VTMS用量由0增至3份,EPMD/PP共混物的交联密度和凝胶含量分别增至2.59 mol·mL-1和23.8%,同时模量和拉断伸长率增大。

5 硅烷交联EPDM的应用

5.1 电缆领域

M.S.C.KUMAR等[31]以DCP为引发剂,在密炼机中于160 ℃下完成乙烯基氧氨基硅烷(VOS)接枝EPDM反应,接枝物在开炼机上于80 ℃混炼3 min,之后在100 ℃水浴中交联。对比DCP交联EPDM与VOS交联EPDM发现,因VOS引入柔性链,VOS交联EPDM的物理性能有所下降,但热稳定性和介电性能因Si-O-Si三维交联网络的形成而提高,质量分数为0.02的VOS交联EPDM表面电阻率增大14%,体积电阻率增大42%,耐电弧性能提高8%。VOS交联EPDM展现出优异的绝缘性能,可生产中低压橡套电缆。

不同于传统的交联工艺,硅烷交联不需要专门的硫化设备,因此可用于生产任意长度的橡套电缆。房权生等[32]将硅烷接枝母料、催化剂母料与色母粒混炼,采用两步法制备出硅烷交联EPDM电缆,该产品不仅保留了传统交联EPDM电缆的性能,同时具有较大的拉伸强度和较好的柔软性。

5.2 共混改性

张忠州等[33]固定EPDM/PP质量比为70:30,采用一步法,通过双螺杆挤出机和90 ℃水浴交联48 h制备了硅烷交联EPDM/PP共混物。通过扫描电子显微镜观察正庚烷刻蚀的EPDM/PP共混物脆断面,发现与普通EPDM/PP共混物相比,硅烷交联EPDM/PP共混物的单位面积孔洞数量与孔洞直径大幅减小,说明EPDM与PP发生了硅烷共交联反应,其中生成的PP-Si-O-Si-EPDM交联键起到“桥梁”作用;PP与EPDM的相容性增强,使共混物的断面和孔洞边缘更粗糙,同时拉伸强度和拉断伸长率增大。

M.ALAGAR等[34]采用挤出机先将VTES接枝到EPDM上,然后加入线性低密度聚乙烯(LLDPE),最后VTES接枝EPDM/LLDPE共混物水浴交联。由于水解交联生成稳定的Si-O-Si交联键,当VTES接枝EPDM/LLDPE共混物中VTES接枝EPDM质量分数从0.3增至0.7时,共混物的分解峰温度和最终分解温度显著升高,热稳定性提高。

6 结语

硅烷交联法因其工艺简单和生产成本低等优点,广泛应用于PE和PP等聚烯烃交联,但硅烷交联EPDM还有待于深入研究。目前硅烷交联EPDM主要存在以下问题。

(1)无论是一步法还是两步法,硅烷交联EPDM中均存在一定的硅烷预交联。严重的早期预硅烷交联会导致挤出半成品表面粗糙,因此硅烷预交联是硅烷交联EPDM生产中亟待解决的问题。

(2)硅烷交联EPDM的水解交联中水分的扩散至关重要,水解交联困难是硅烷交联EPDM厚制品生产目前的瓶颈问题。

(3)硅烷交联EPDM的应用领域仍需拓展,硅烷交联EPDM是EPDM应用的发展方向之一。

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