一家专门从事合成、实验室培育的电子级金刚石材料的制造和应用的科技公司AKHAN Semiconductor 上个月宣布，公司面向半导体、电信、消费行业和全球市场展示了能够制造 300 毫米互补金属氧化物半导体 (CMOS) 金刚石晶圆。

近日，AKHAN半导体公司董事长亚当·汗(Adam Khan)在接受采访时表示，将推动金刚石半导体器件在汽车领域的应用。

在碳化硅和氮化镓市场看到的一切都很容易成为金刚石半导体的一部分，Khan在采访中说，金刚石是碳化硅的直接竞争对手。他指出，与碳化硅的200℃(392°F)上限不同，金刚石可以在500℃以上工作。

自2014年以来，该公司一直在为洛克希德·马丁公司和霍尼韦尔公司等客户生产200毫米金刚石晶圆。AKHAN向300毫米金刚石晶圆的转变是为了满足更广泛的设备需求。

在军事航空应用中面临的许多类似挑战(如高温)也适用于汽车行业，在汽车行业，必须降低发动机的总体热损耗。据Khan称，AKHAN押注其向300毫米的转变将使金刚石与现有工艺和生产线兼容，同时2024年将生产成本降低到与硅具有竞争力的水平。

“因为我们制作的是一层非常薄的金刚石，所以比我们以前使用的每单位面积或每磅氮化镓便宜。它现在也比碳化硅便宜。”

不过，Khan承认，金刚石半导体并非行业颠覆。阻碍金刚石应用的一个主要因素是半导体掺杂工艺。金刚石的P型或硼掺杂会产生一些额外的导电性。使用砷或磷对金刚石进行N型掺杂是自20世纪60年代以来的研究重点，一直是AKHAN商业化的目标。他预测，“金刚石半导体器件将很快用于汽车功率逆变器。”