张静波

摘要    玉米在我国种植范围广泛，是我国农业经济作物中的重要组成部分。本文分析了玉米栽培技术中存在的问题，并提出相应的对策，以供种植户参考。

关键词    玉米;栽培技术;问题;对策

中图分类号    S513        文献标识码    A

文章编号   1007-5739（2020）14-0053-01

玉米种植范围广泛，易于进行再加工、深加工，可以满足人们各方面的需求，因而成为主要经济作物之一，也是我国农业经济作物中的重要组成部分。近年来，我国玉米栽培技术不断进步，但也存在一系列的问题，这些问题既不利于玉米种植面积的扩大和玉米品质的提高，也不利于人们对玉米的深入加工和利用，制约了玉米种植行业的进一步发展。因此，本文针对玉米栽培技术中存在的问题进行研究，提出改进建议，以供种植户参考和借鉴。

1    存在的问题

1.1    品种质量低

环境条件是影响玉米种植效果的原因之一，不同环境对不同植物的生长作用效果也各有差异。因此，适宜的环境条件可以发挥出不同品种玉米最大的种植效果。在选择玉米品种时应优胜劣汰，培育出具备高产潜力的优质玉米种子，能充分适应当地的地理条件、气候条件以及有较强环境适应能力，有一定的抗虫、抗灾、抗疫能力。经调查，玉米栽种后很难实现高产高收的原因在于市場流通的种子很多存在质量状况参差不齐、以次充好、以假乱真的情况[1-2]。

1.2    种植密度过高

种植密度是指在单位面积上种植的植株数量。在玉米种植过程中，很多人忽视品种特性，对种植密度把握不准。由于玉米生长过程中枝叶繁茂，植株较大，再加上玉米的根系分布范围小，如果种植密度过高，营养吸收、传送不及时，植株顶层不容易吸收养分，会造成玉米产量下降[3]。

1.3    土壤翻耕不彻底

土地翻耕效果是影响玉米根系分布范围的主要因素。玉米种植时，整地一般为旋耕，没有深松，整地深度浅，没有打破犁底层。而玉米根系下扎生长的关键点在于打破犁底层，接纳雨水，提高地温。调查结果显示，犁底层通常位于17～18 cm深，厚度约为10 cm，因而深松要求30 cm以上。一般种植玉米的土地如果翻耕深度不足，就会产生植株生长不良等现象，如倒伏等。因此，一般栽种玉米翻耕深度应保持在20 cm以上，以提高玉米产量。

1.4    病虫害防治不得当

近几年，在生产上出现玉米植株长势弱、根部发育弱、根少、植株枯黄、生长发育慢等现象，很多农户不懂病因，防治工作无从下手。很多种植者非常重视前期的拌种、包衣工作，认为做好这些便无后顾之忧，但大斑病、顶腐病、玉米螟、 棉铃虫、红蜘蛛、蚜虫等常见病虫害都发生在玉米生长中后期，因而中后期的病虫害防治工作也不容小觑。

2    对策

2.1    遴选有高产潜力的玉米品种

由于基层种植者大部分没有受到过专业培训与学习，外加玉米种子市场监管不严，很多高产性、稳产性、抗病性和抗逆性好的新杂交玉米品种与劣、杂、差的玉米种子难以筛别，无法实现玉米的优质高产。应加大对种植者的科普宣传力度，让种植者有能力筛选优质玉米品种，同时根据实际情况调整种植方式，实现玉米的优质高产。

2.2    合理控制玉米播种密度

目前，我国大部分基层种植者对于农作物栽种技术层面的问题不甚了解，大多参照以往经验，缺乏科学指导，认为高产量必须高密度种植，影响了单个植株的通风和光照，导致杂草丛生，引起病虫害感染等问题。种植人员应多学习相关知识，科学规划种植行距、株距，玉米的留苗密度基本控制在5.25万～7.50万株/hm2之间[4]。

2.3    翻耕与播种工作做到位

一是将翻耕工作和深耕工作做在播种前;二是选择合适的时间进行玉米播种，防止玉米生长受到气候影响，具体应结合实际情况进行;三是种子在购回时要做好包衣处理，以对种子起到杀菌、促生长的作用，同时应做好晒种工作，充分的晾晒可以使玉米种子的发芽能力大大增强。

2.4    重视中后期玉米虫害防治工作

成苗期做好病虫害防治工作是重中之重。遵循“防重于治、综合防治”的理念，应以预防为主、生物防治方法为辅，尽量限制化学药物的使用，防止化学物质降低土壤的肥力，降低后期的防治难度。同时，大力推广高新科技培育的多抗性品种，提高良种的覆盖率。此外，病虫害的繁殖能力强，一般多发于高温高湿的环境下，因而应将监控防治重点放在降雨较多、气温较高的时期，其间农田排水容易不畅，导致积水。

3    参考文献

[1] 陈小红.浅析达川区麻柳镇玉米高产栽培存在的问题与对策[J].农业科技通讯，2015（4）：192-194.

[2] 王玉苹.浅议玉米栽培技术及病虫害防治[J].科学技术创新，2013（24）：284.

[3] 郑溪.浅析玉米栽培技术问题及其对策措施[J].南方农业，2015，9（27）：21-22.

[4] 荣秀玉.玉米栽培技术中存在的问题与解决对策[J].时代农机，2016，43（11）：110.