陈金子 马婧

摘 要：在元器件的生产过程中，掌握手工焊接技术是非常有必要的，这是一项非常基础的操作内容。如果手工焊接没有做好，那么电子产品质量就难以得到有效保障。鉴于此，我们必须在元器件的生产过程中，熟练掌握它，从而为维修提高质量。本文主要对元器件手工焊接工艺进行了分析。

关键词：电子元器件;手工焊接;基本操作

前言

深圳、北京、上海等城市是我国电子工业发达的城市，在这些城市，曾经进行了针对电视机老化测试试验中，由于焊接质量不过关导致故障的比例占到了40%左右。由此可见，焊接对于电子产品的质量非常重要，而在电子产品焊接中，元器件的焊接是重中之重。在元器件手工焊接中，必须掌握其原理，从而针对焊接前中后的整个工艺进行分析，然后对元器件手工焊接的影响因素进行必要的分析。最后，为了保障质量，有必要对元器件的手工焊接进行检测。

1.元器件手工焊接原理分析

元器件手工焊接原理是通過加热或者其他方法，两种金属间原子的壳层相互作用，依靠原子间的内聚力使两金属永久地牵固结合，称为手工焊接。通过查阅相关参考文献，可知焊接一般可以划分为三类，熔焊、钎焊及接触焊。在电子产品的焊接中，锡铅焊料所占的比例占绝大多数，最简单的就是使用电烙铁进行手工焊接，包括对焊点进行整修，元器件进行拆开和更换以及重新焊接等。手工焊接的成本相对较低，在电子产品元器件中，使用范围非常广。

2.元器件手工焊接操作工艺分析

在元器件手工焊接操作工艺中，必须注意焊接前和焊接中，以及焊接后的处理。首先，在焊接之前的时候，对手工焊接工艺进行必要的检查，一定要检查核对工具的完整性。手工焊接根据操作法步骤数量的不同，可以分为五步操作法和三步操作法。前者主要是在焊件热容量大的焊件中应用，后者是在焊接产生热容量比较小的焊件中应用。其次，在加热阶段，要保持烙铁加热焊件各部分受热均匀。再次是熔化焊料。第四步是移开焊锡。最后一步是移开烙铁。移开电烙铁，撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。三步操作法与五步操作法不同之处在于，将上述步骤第二步和第三步合为一步，第四步和第五步合为一步，就变成三步操作法了。

3.元器件手工焊接注意事项

1）合适焊接温度。焊接时温度过低，焊料流动性就不好，很容易形成虚焊。温度过高，又使焊料流淌，氧化加重，甚至使印制板上焊盘脱落、翘起，元器件受热变形、损坏等。 如何判断烙铁头的温度是否合适，可由松香的烟雾颜色来判断，若松香快速熔化、发出滋滋声响并有浓烟，说明烙铁温度过高，相反如果松香不熔，则说明烙铁温度过低。一般，松香熔化较快且不冒烟时温度刚好。2）焊料的供给量。焊料的多少要依据焊件大小来定。焊料过多，造成浪费及短路;焊料过少，焊点牢固性不够。特别是焊接印制板引出线时，焊料不足，易造成引线脱落。焊料以包着引线，铺满焊盘为宜。

4.元器件低温下手工焊接工艺

在低温焊接之前，需要做好焊接前的准备工作。先做好预热，这是因为被焊接体如果处于温度较低的环境进行焊接的话，焊接的质量达不到合格标准。

在低温焊接的场合，常常需要使用到多层焊接。对于厚度大于10mm的焊体，注意完成焊缝的顺序，一般是从下往上的顺序进行。另外，还需要注意，每一条焊条只使用一次，如果出现焊条中断的现象，需要检查下被焊体上的残渣有无清理干净，还有被焊接体上有无缺陷。如果有这些情况，就要及时处理，只有在处理达到合格之后，才能进行下一次的焊接。对于下雪和下雨，或者有风的环境，是禁止进行手工焊接的，如果需要手工焊接，那么一定更要搭建棚罩。在低温焊接完成之后，一定要注意保温。保温工作的一般是通过毛巾或者其他棉布对围炉进行保温处理，通过温度的缓慢下降，防止被焊接体出现温度急剧下降而出现缺陷。焊体可能发生裂纹、变质与脆断情况，这是温差增大，冷却速度过快，导致被焊接体缺陷的出现。

5.小结

虽然近年来，随着技术的革新与发展，有比手工焊接更为先进的焊接方式出现。但是，在很多场合，手工焊接还是在发挥其作用。为了适应新材料和新工艺的的发展，手工焊接也会随着发展和进步。本文针对元器件的手工焊接工艺的分析，可以为从事手工焊接行业的人员提供一定的参考价值。笔者相信，随着技术的发展，手工焊接工艺的发展，也必将会不断升级和发展，会迎来更为广阔的发展和应用前景。

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