张雪峰 李瑶

（航空工业西飞物流管控中心 陕西省西安市 710089）

1 背景及现状

为提高材料利用率和生产效率，物流管控中心在生产中采用数字化套裁加工技术，实现物料配送规模化排样、集约化生产。经过反复摸索，通过逆向扫描样板等方法，累计建立了数控排样数据5万余项。利用套裁技术进行规模化排样，实现了零件一次加工完成，避免了中间工序周转，同时建立并完善了基于SigmaNEST 数控套裁排样软件数控加工零件信息库，通过零件的数字化加工，实现了“规模化排样、集约化生产”的目标。

2 梳理并统计汇总各类问题发生的原因

首先，我们现对套裁程编组数字化套裁排样过程及数控加工工段生产加工过程中发生的问题缺陷进行统计并汇总，图1 为改善之前数控加工过程中月均出现的问题统计结果。

3 分析各类问题发生的原因并制定相应的解决措施

3.1 零件数量输入错误

对于排样过程中零件数量输入错误的情况，我们通过5WHY分析法进行分析讨论，结果见图2。

我们在批量排样时对信息库引入了两个参数，分别为：“排样因子除”、“排样因子加”（见表1），排样因子除主要针对排样数据为两件相连或多件相连的情况，排样因子加主要针对零件增加试模料的情况，通过这两个参数的修正，最终得出的实际排样数量公式如下：

实际排样数量=（计划数量+排样因子加）/排样因子除

通过此参数修正的方法，同时配合软件开发商提供的订单导入的插件，有效解决了排样过程中零件数量设置/输入错误的问题。

3.2 零件制造指令错误

对于零件指令编制错误的情况，经我们讨论分析，利用5WHY分析法得出的分析结果见图3。

图1：数控加工过程问题统计图

图2：零件数量输入错误5WHY 分析法

图3：制造指令错误5WHY 分析法

图4：程序刀路紊乱5WHY 分析法

表1：数控排样信息库示意图

考虑到物流管控中心承担着整个公司的下料业务，制造指令数量较大，即使对于较低的出错率，在较为庞大的基数的基础上，出错数量也不容小觑，经领导决定，在工艺编制环节设置专职校对，负责制造指令编制的质量审核。自设置专职校对以来，物流管控中心的制造指令一次性编制合格率超过了99.5%，有效地预防了制造指令编制过程中的错误。

3.3 刀路紊乱

图5：刀路模拟示意图

图6：钻孔深度不足示意图

图7：鱼刺图分析法

图8：后置文件钻孔参数

对于软件自身引起的错误情况，如生成的刀路紊乱、变形等，由于电子产品自身的特殊性，我们通过5WHY分析法进行分析讨论，结果见图4。

我们研究讨论了可以避免软件出错的一些方法，如在生成刀路之后对刀路进行逐步模拟，仔细检查看是否有刀路紊乱、变形的现象。模拟过程如图5 所示。

通过模拟的方法，能有效识别并避免软件引起的错误。

3.4 钻孔深度不足

对于零件钻孔深度不足，我们调查发现，但与单张板料加工时，不存在此现象，但是对于多张板料叠层时，则会出现此种情况，如图6 所示。

对于板料叠层加工时钻孔深度不足的情况，我们进行了组织讨论，并调查现场加工情况，利用鱼刺图进行分析，分析结果如图7。

经过分析讨论，并研究机床程序后置，发现主要问题为机床后置参数在生成程序时未引用叠层参数，因此，我们对后置程序进行修改试验，在试验成功之后修改的后置程序钻孔内容如图8 所示。

在将叠层数量参数引入程序后置之后，对比之前生成的数控加工程序，发现钻孔指令中的钻孔深度达到叠层加工的要求，将更改后的程序在现场进行加工应用，发现钻孔深度明显改善，达到了数控加工的要求。

3.5 程序紊乱

对于从套裁程编组生成程序之后的刻盘到导入数控加工工段的单机，再到将程序导入机床的过程中发生的程序指令紊乱问题，无法进行人为干涉，经过我们运用5WHY 分析法进行分析讨论， 对于程序紊乱这种情况，通过对数控加工工段操作工进行培训教育，强化操作工的操作流程，按要求进行程序的加工前模拟。

4 取得效果

（1）数控加工过程中存在的问题明显下降，按照项目中的数据统计，项目实施前后存在的问题下降约为（55-6）/55=89%。

（2）一次性钻孔合格后，数控加工时间缩短约20%。

（3）统一数控信息库之后，特殊零件数量输入不再存在多余情况，材料利用率有效地提高。

（4）零件一次性加工完成，不存在补加工，提高了零件质量，降低了不合格品的数量。

（5）通过梳理流程，对流程中存在缺陷的环节进行针性解决，提高了程编员、操作工的技能水平。

5 结语

通过此次数字化套裁排样加工过程中的攻关项目的实施，有效的提高了物流管控中心数控加工产品的质量，增强了相关人员的技能水平，提高了材料的利用率，同时现场管理也得到进一步提升。为物流管控中心下一步的发展奠定了良好基础。