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骁龙X60: 首个5纳米5G基带芯片

2020-03-25周腾

通信产业报 2020年8期
关键词:调制解调器基带高通

周腾

2月18日,高通推出了第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。

这不仅是全球首个采用5纳米的5G基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,旨在为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

高通产品市场高级总监沈磊表示,骁龙X60 5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量,同时提升移动终端的5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进。

在前两代5G调制解调器到天线的系统级解决方案的领先基础之上,骁龙X60 5G调制解调器及射频系统进一步拓展了全球首款商用调制解调器到天线的解决方案系列。即从调制解调器到天线的解决方案包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下频段的完整射频前端。

除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享(DSS)之外,骁龙X60还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。

该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力,帮助运营商有效提高平均网络速率,加速5G扩展。该调制解调器到天线的解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高達3Gbps的上传速度。

骁龙 X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,为手机厂商打造纤薄终端提供了更好的助力。

“随着2020年5G 独立组网开始部署,我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5G部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。”高通总裁安蒙表示,高通在全球5G部署中发挥着核心作用,支持运营商和OEM以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。

据了解,高通计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样,采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。

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