神工股份（688233.SH）是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司核心产品过去几年已成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达15%。由公司产品制成的集成电路刻蚀用硅电极广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

行业前景广阔业绩增速较快

神工股份所处行业是国家战略部署的关键领域，也是国家产业政策支持的重要行业。目前，我国已制定了一系列针对半导体行业的产业支持政策和产业发展规划，并专门成立了国家集成电路产业投资基金以支持行业发展，为行业未来发展营造了有利的政策环境。在这一宏观背景下，该领域细分行业具备领先优势的神工股份，迎来巨大发展机遇。

神工股份的主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

经过多年的发展，神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。

自2015年开始，神工股份量产的单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，占比超过90%。为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。2016年至2018年，公司主要产品销量的年均复合增长率为128.65%，增长幅度较大，增速高于市场增速及主要竞争对手增速。

2016-2018年以及2019年上半年，神工股份营业收入分别为0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元和1.41亿元，归母净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元和0.69亿元，增速较快。

21世纪以来，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移，中国大陆已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局。中国大陆已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，神工股份等国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的发展空间。

细分领域形成全球化优势

在刻蚀设备硅电极制造所需集成电路刻蚀用硅材料细分领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，神工股份在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度和品牌优势。经公司调研估算，全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨-1800吨，公司2018年市场占有率约13%-15%。

经过多年的技术积累，神工股份突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技術、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

凭借较高的产品良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑，并在相关细分领域形成了全球化优势。

神工股份拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。

2019年9月3日，中国电子材料行业协会组织以院士和业内专家为主的技术评审专家组对公司“半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术”进行了集中评审鉴定，认为该技术填补了国内空白，达到国际先进水平。