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近日，英特尔正式公布了下一代处理器Alder Lake，这是一款采用大小核心混合架构设计的处理器产品，英特尔宣称能够提供出色的能耗比。并且Alder Lake架构处理器与已发布的LakeField架构处理器，均同属于Hybrid混合架构处理器，但前者增加了Performance的前缀，寓意性能会更强大。

Alder Lake架构中的大核心会采用英特尔下一代的Golden Cove，小核心将采用下一代的Grace Mont，作为英特尔下一代混合架构的客户端产品，将进行优化以提供更为出色的效能功耗比。

熟知英特尔的都清楚它拥有六大技术支柱，其中封裝技术和制程工艺最为基础，近两年英特尔也是不断展示了各种先进的封装技术，如Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等，如今又宣布了全新的Hybrid Bonding混合结合技术。该技术可实现10微米以下的凸点间距，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗等优势。

英特尔目前所使用的3D Foveros立体封装技术，能实现50微米的凸点间距，每平方毫米约能集成400个凸点。而全新的混合结合技术，使得凸点间距缩小到1/5，每平方毫米的凸点数量能超过1万，增加足足25倍。