谭伦

11月6日，在2019中国5G终端创新峰会暨第七届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼上，高通产品市场总监郭霁明表示，在实现5G真正终端商用的过程中，存在三大問题需要解决，一是如何保证和4G终端相比，5G终端尺寸不那么笨重;二是如何保证5G终端功耗、待机时间达到与4G终端相同的水平;三是如何实现毫米波系统在5G方面的应用和商用。

郭霁明表示，5G是一个面向未来创新统一的连接架构，这个架构一方面可以兼容不同的业务愿景和业务需求，包括增强移动宽带、万物互联、超低时延和高可靠性通信;另一方面也可以同时支持多个频段，包括低频和毫米波。虽然目前5G商用是基于3GPP的标准版本，但目前只是覆盖了增强移动宽带和部分的低时延部分，而5G设计已经考虑了这种未来扩展性，从而增强后续对标准业务形态的支持。

如果将无线宽带网络比作一条信息高速公路，那么5G网络将是一条更宽的公路，同时每条车道可以更窄，这样每辆车都可以跑得更快更灵活。如果网络出现拥塞，基于5G灵活的网络架构，可以在信息高速公路上，开出一条专用虚拟通道，保证不同业务特定的要求。基于5G通用的连接架构也可以催生出更多的产业机会。“这方面未来非常可期。”郭霁明称。

对此，高通一直在探索如何有效解决上述三方面工程问题的方法，并基于多年LTE研发经验，推出了基于调制解调器、射频收发器和射频前端器的集成解决方案。这一解决方案能够提供系统级集成，使调制解调器和射频实现1+1>2的效果。同时，高通基于旗下射频解决方案引入了高功率的功率放大率，基于高通的基带芯片实现了2倍以上的传输效率。“在5G商用初期，采用芯片基带和射频集成的解决方案有利于解决5G终端商用初期的设计约束，同时也可以让终端尽快上市。”郭霁明表示。

据介绍，在5G方面，需要从0到1去经历一个基础研究、标准制定、标准产业化的过程，在这个过程中高通跟业界合作伙伴展开紧密合作，在2016年，首次向业界展示了基于毫米波系统;在2017年，首次推出了5G解决方案，并与中国移动、中兴通讯展示了首个“5G空中呼叫”业务;在2018年，展示了3GPB系统毫米波系统的空中框架，并开始与中国业界的合作伙伴一起进行基于X50通信基带的项目，进行搭载X50基带芯片的终端产品的标准化和产品研发。在2019年，高通公司又与中国的合作伙伴一起，实现了基于X50基带芯片的5G终端产品规模上市。

目前，在5G终端方面，中国终端产业链上有一多半的终端和模组厂家与高通合作，具体到终端形态，有联想、vivo、OPPO、小米、一加等。郭霁明表示，其中大多数5G终端是基于高通的X50芯片推出的。

而在传统终端市场外，高通也在拓展固定移动宽带方面的应用，这方面也提供了基于CPE的解决方案，可以支持毫米波，进行宽带接入，匹配下一代WiFi产品，可以实现室内有效宽带覆盖。此外，在传统手机市场外，高通也推出了5G移动PC产品。

郭霁明表示，未来5G会创造巨大的机遇，同时凭借在5G标准芯片方面的研发经验和产品积累，高通将基于3GPP的R15、R16标准推出基于毫米波、8系列等5G芯片的产品和应用平台，同时支持合作伙伴，把5G参考设计扩展到手机、移动计算、汽车、工业物联网领域的联网终端。

高通未来有信心能和业界相互合作，实现后续的第二代、第三代已有芯片的产业化和规模商用，与大家携手合作，共创5G未来。郭霁明指表示。