高频印制板用聚四氟乙烯基材提高与铜箔结合力的表面处理

日本Komiyamae公司通过使用独特的离子束源把聚四氟乙烯（PTFE）表面的氟替换为氢氧化物的方法，使之实现了PTFE湿润性提高，具有与铜的高结合力。通常PTFE表面上水滴接触角大于450，经离子束处理后水滴在样板平面蔓延，成为接触角5°以下，体现出良好湿润性。PTFE表面在改质后与铜箔结合力为0.8 N/mm，不会随时变化，能够符合印制板的使用。该处理方法也可以用于PTFE以外的树脂。

在金融扶贫工作中，政府主导推出的政策、制度，都起着非常重要的作用，直接影响着金融扶贫的方法或效果。离开政府的资金支持、产业引导、扶贫支持、信息建设等各个方面政策的支持，农业银行推动金融扶贫工作的难度将会只增不减。因此，需要在政府主导下，开展风险共担、环境共创、模式共享等各类方法，紧密依靠政府支持、协调因，同时把农业银行与政府的协调沟通工作也摆在重要位置，这样才能起到事半功倍的效果。

为保证现场拼装能够顺利完成，需要在工厂实施试拼装。在试拼装过程中，应确保板层之间紧密相贴，其螺栓的用量一般为总数30%，同时要用试孔器对螺栓孔进行检查，对拼接部位是否存在相抵触现象进行检查，是否存在不容易进行螺栓设置的部位，待检查完成并确认合格后即可进行试装。

（jpcashow.com，2019/6/5）

高功率微波和热应用层压板

罗杰斯公司推出TC350层压板，属陶瓷填充聚四氟乙烯基编织玻璃增强复合材料，为一种经济有效、高性能、热增强材料。TC350的热导率为1.24 W/m.K，具有出色散热性。TC350覆铜板采用光滑的电解铜箔（Rq=1.0 μm），可根据要求提供电阻箔和选择其它金属箔。TC350厚度为0.25 mm～1.6 mm，有良好的尺寸稳定性，如低Z轴CTE0.0038%/℃（38 ppm/℃）；在10GHz下的低损耗正切值为0.0017;低吸湿率为0.05%，高介电强度强度为650 V/mil，以确保导体层之间具有良好的Z轴绝缘;具有UL 94 V-0的可燃性。此外，所使用的先进填料系统使复合材料的机械钻孔性能有了很大提高。

1.1临床资料:选取2016年1月至2017年6月我院的肢体功能障碍脑梗死患者70例进行分析,共有男性68和女性52例,均是49至76岁患者,平均67.9±7.8岁;合并疾病:49例高血压、12例冠心病、10例呼吸系统疾病、6例糖尿病。所有患者均符合1995年全国第四届脑血管病学会制定的脑梗死诊断标准,排除合并认知障碍、精神病及有精神病家族史的患者。将患者分成对照组和观察组,使用不同护理方式,两组都有60例患者,其一般性资料对结果不产生影响。

高性能射频/微波层压板

Isola集团在6月初的波士顿国际展览会展出了独特射频/微波层压板产品，有超低损耗Astra®MT77层压板，设计用于77+GHz雷达，它是性价比最好的PTFE替代材料; I-Tera MT40层压板，适用于24-77+GHz的雷达和射频/微波设备;低损耗的无卤无铅和性能最好的天线级材料IS680 AG。Astra®MT77热性能Tg200℃、Td360℃;电性能在-40℃和+140℃之间稳定，频率高达W波段Dk3.0、Df0.0017。应用于汽车天线和雷达，如巡航控制、碰撞前、盲点检测、车道偏离警告和停车和通行系统。

日本KANEKA公司于日前发表开发了一项适用于可挠式OLED显示器外盖窗口（Cover Window）用途之透明聚酰亚胺（PI）薄膜。新制品结合了KANEKA的PI分子设计技术与光学薄膜制膜技术，具备有反复弯曲性、透明性、表面硬度、表面平滑性等显示器材料所要求的物性，也可用于FPCB。

（jpcashow.com，2019/6/5）

开发PEN薄膜在LiB、5G等用途市场

（材料世界网，2019/5/7）

日本Nikko材料公司针对当前PCB半加成法（SAP）工艺和FC BGA类IC载板需要，开发了新型光致抗蚀干膜ALPHO NIT8125，可生产L/S=5/5 μm以下的PCB。该干膜柔软性好不受贴膜压力影响，适用于薄板基材和低粗度化铜面，有良好结合力，曝光显影后L/S=4.0/4.0 μm，电镀后L/S=4.5/4.5 μm。

（pcb007.com，2019/6/3）

新开发OLED用透明PI薄膜

徐艺真急了，急切地说：“姨父，你和姨妈从小把我拉扯大……得了得了，一大早的，用不着这么煽情吧？我上去了。”

帝人Film Solution公司经手聚2,6萘二甲酸乙二酯（Polyethylene Naphthalate；PEN）薄膜，扩大PEN薄膜在锂离子电池（LiB）的挠性电路板（FPCB）用途。由于PEN薄膜具有良好且均衡的耐热性、绝缘性、耐加水分解性、尺寸稳定性及燃烧也不会碳化等各项特性，因此获得许多好评。相较于PEN薄膜，PI薄膜有碳化的问题，而PET薄膜则是耐热性、耐水分解较差。PEN薄膜在FPCB用途上备受瞩目的是5G应用，高频特性虽然较液晶高分子（LCP）薄膜为差，但优于PI薄膜。PEN在成本竞争力、稳定供应性方面较具优势，将把PEN薄膜推广应用于5G的产品。

L/S=5/5μm以下的SAP用光致抗蚀干膜

（材料世界网，2019/5/14）

（pcb007.com，2019/6/3）

新的全自动高速钻/铣机应用

美国印制电路公司购置了来自Pluritec的高速全自动钻孔/铣切机。Pluritec的EVO多工位精密微型钻/铣机，全自动工作单元包括XYZ线性运动系统、高清视觉、200 K微型钻轴和60 K精密铣轴，具有1700个工具库容量，扩展了其钻孔和铣切能力。新设备集成了新一代的PCB制造能力，例如可以钻取0.1 mm（4 mil）的微小孔，钻孔和铣槽深度控制在15 μm，可以自动执行钻/铣过程，在“黑灯”24/7下进行全自动操作。

（pcb007.com，2019/6/4）

超大尺寸24头飞针测试机投入应用

atg公司宣布，其制造的第一台超大尺寸飞针测试机（atg A7-24）在TTM公司安装应用。atg A7-24飞针测试系统有24个探针头，可以双面高速飞行测试电路，接触连接盘(触点)尺寸小至50微米，测试PCB板面尺寸大至1524 mm×762 mm （60“×30”），可同时测试一块或多块PCB。

巴尔扎克的手杖上刻着：我在摧毁一切障碍。我的手杖上则是：一切障碍在摧毁我。共同的是这个“一切”。[11]550

（pcb007.com，2019/5/30）