李晓琴

(山西省电子工业科学研究所，山西 太原 030006)

在SMT生产不断发展的今天，提高产品质量已成为SMT生产中最重要的核心内容，产品质量水平不仅是生产部门管理水平的标志，也是企业产品生存和发展的重要保证。为确保产品质量，促进生产过程的合理、规范、标准。生产线必须结合实际生产情况，制定合理、有效的生产质量过程控制体系。该过程控制体系是起点，也是改进SMT制造过程的最基本元素。有效的控制可以及时发现生产过程中的质量问题，将不合格产品的生产率降低到最小化，从而避免因不合格而造成经济损失。因此，SMT生产过程中，在三个重要环节：印刷——贴片——回流，做到如下控制是至关重要的。

1 SMT丝网漏印部分

1.1 印刷线路板来料监测控制

每批印刷线路板在丝网漏印之前必须进行抽检。

1) 检测内容： a) 检测印刷电路板是否存在变形；b) 通过抽样焊接，判断电路板焊盘有无氧化；c) 检查印制板表面有无划伤、断线、露铜现象；d) 印刷电路板印刷部分是否均匀。

2) 注意事项：线路板拿取时须戴手套，通过目测方法确认缺陷时，目视距离应为肉眼与被测线路板保持30 cm～45 cm距离，并成30°～45°角度范围测试。检测时要轻拿轻放，避免碰撞、摔落，不可叠放、竖放，以防划断线路。同时也要检测线路板相关定位孔与丝网漏印定位针是否完全匹配。

1.2 焊锡膏的使用及管理

SMT生产过程中必须对焊锡膏的有效期进行监控。不得使用过期的焊锡膏，购进的焊锡膏应存放在冰箱的冷藏室；开盖后的焊锡膏尽量不超过一周；焊锡膏使用时，车间环境温度应控制在25 ℃左右为宜，相对湿度应控制在35%～75%，超出范围时，需要做出相应的人工处理；暂不使用的焊锡膏要撤离现场，以免在生产过程中混淆；当新锡膏与旧锡膏混合使用时，新旧比例配置为3∶1均匀搅拌混合在一起；尽量保证焊锡膏先进先用，使用过程中一定严贴标签。

1.3 印刷过程的相关控制

合格的丝网漏印产品应该注意：

1) 判断印刷部分是否完全(若不完全，及时调整印刷板、钢网、刮刀)；

2) 印刷是否有桥接现象(主要看阴脚间距最小的芯片，通常为CPU)；

3) 印刷厚度是否均匀(若印刷厚度不匀，及时调节刮刀的力度)；

4) 焊盘是否有塌边(如有塌边应检查钢网开孔是否有堵塞)；

5) 印刷部分有无偏差(若有偏差，及时调整钢网定位)。

另外，在丝网漏印过程中还应随时清洗模板，防止残留焊膏干涸在钢网上，堵塞网孔；对于在实际应用中振动力度较大的产品(比如汽车电子产品)生产中应当适当调整锡膏的厚度，确保产品的可焊性，以及在市场使用过程中的牢固性。

2 SMT贴片机部分

贴片机是SMT生产中关键的设备之一，该设备通过完成：吸取—位移—定位—放置等功能，来实现SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的相应焊盘位置。这样就要求各项工艺精密准确，尤其：供料、编程、调试、装配等主要工序。

2.1 贴片生产过程中相关要求

1) 所有贴片器件，使用中必须确保供料无误；

2) 程序作为控制指令信号，编辑过程必须保证精准无误，各相关数据也要符合贴片机相关编程手册；

3) SMD元件与供料器的装配要尽量精准，以避免错误现象重复发生；

4) 贴装前对贴片机设备程序调试要精准，贴装生产过程中要及时处理各种相关故障。

2.2 SMT贴片机在完成贴装生产过程中出现故障时的解决思路

贴片机的结构组成较为复杂，包括传动机构、伺服系统、识别系统、传感器等。在贴装生产过程中极易出现不同的故障，下面就贴片机在生产中出现问题时的解决思路做了如下总结：

1) 分析贴片机的工作顺序，以及设备各项传动部分之间的逻辑关系；

2) 了解设备运行过程中故障发生的部位、环节与程度，能够通过异常的声音来判断问题；

3) 应当清楚故障发生之前的操作过程；

4) 判断故障是否发生在固定的贴装头、吸嘴上；

5) 故障情况是否发生在特定的供料器、及相应的器件上；

6) 重复故障是否发生在特定的批量、特定的时刻。

SMT贴片机作为一种高精密电子设备，承载着完成大量繁重的电子贴装生产任务。生产过程中必须制定出按时维护设备的工作日程，以确保生产正常进行。

3 SMT回流焊部分

回流焊原理及工艺要求：

回流焊(Reflow)是“气体”通过热对流，在焊机内循环流动产生达到焊接温度的高温，将贴好的贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)焊接到PCB线路板上的SMT生产工艺。

在回流焊焊接工艺中，最重要的是温度曲线的设置(如图1)。

图1 回流焊温度曲线图

要求：1) 设置合理的回流焊温度曲线，并要定期做温度曲线的实时测试；

2) 焊接时，按照PCB设计时的焊接方向进行；

3) 焊接过程中避免传送链条有抖动现象；

4) 焊接效果要通过以下几个方面来进行检查。

a) 判断器件的焊接部分是否充分；

b) 检查各焊点表面是否光滑；

c) 目测焊点形状是否成半月状；

d) 线路板表面有无锡球和残留物；

e) 借助显微镜检查是否有桥接和虚焊等情况。

注意：生产过程中，要适时根据焊接情况调整温度曲线，以达到良好的焊接效果。

4 总结

SMT生产过程中的每一个环节，都至关重要，它们决定了产品的质量与市场；这就需要在生产过程中严格按照工艺要求做到把控落实，才能真正有效推动产品的顺利生产与市场的良好运行。