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大功率机电伺服IGBT热仿真

2018-02-28徐志书李光学岳宗帅李东东武佳乐

电子技术与软件工程 2018年23期

徐志书 李光学 岳宗帅 李东东 武佳乐

摘要

本文针对大功率机电伺服应用的英飞凌绝缘栅双极性晶体管(IGBT)模块,分析了IGBT热功耗的数学模型,并结合仿真软件针对机电伺服实际工况对工GBT的功耗进行了热仿真,并对实际情况进行了试验验证。

【关键词】大功率机电伺服 绝缘栅双极性IGBT 热仿真

1 引言

绝缘栅双极性晶体管QGBT)是大功率机电伺服核心功率器件。自20世纪80年代出现以来,涵盖了600~6500V的电压范围和1~3600A的电流范围。随着机电伺服功率等级越来越高,IGBT的工作电压、电流也越来越大,对IGBT的热分析也显得越来越重要。本文對IGBT模块的热数学模型进行了分析,并以某项工程实际工况对IGBT进行了热仿真分析,并通过实际试验进行了IGBT温度测量进行了试验验证。

2 IGBT模块散热计算方法

IGBT模块总耗散功率为:

2.1 单IGBT核的导通与开关损耗单IGBT核的导通损耗为:

其中:

其中τ(t)为开关函数

由上述公式可得:

其中m为调制率。

单IGBT核的开关损耗为:

其中,Vdc为母线电压波动值.

2.2 单diode cell的功耗计算

根据IGBT cell的推算过程,同理可推出Diode的

2.3 IGBT模块引线电队损耗

其中其中对于材料铜,α=3.58e-3k-1(10)

3 IGBT模块散热仿真

针对某伺服控制驱动器所配套的30kw级机电伺服系统,其所用的功率IGBT为FS300R12OE4,根据被控电机的反电势系数、转矩系数可以推算处IGBT的电流、频率等仿真信息,对以下三种情况分别进行了热仿真,仿真工况及仿真结果分别如图1、图2、图3所示:

(1)匀速1454rpm,负载转矩在0-10S(s代表时间国际单位秒),内均匀增加至16N.M,持续时间50s,然后在10s内匀减至0N.M(轻度负载特性)。

(2)匀速2432rpm,负载转矩在0-10S内均匀增加至28N.M,持续时间50s,然后在10s内匀减至0N.M(重度负载特性1)。

(3)匀速4590rpm,负载转矩在0-10s内均匀增加至24N.M,持续时间50s,然后在10s内匀减至0N.M(重度负载特性2)。

工况一仿真结果如图1所示。

工况二仿真结果如图2所示。

工况三仿真结果如图3所示。

4 试验结果对比

针对上述工况,针对某型伺服系统在测功机上进行了实际试验,试验过程中在IGBT下埋热电偶,记录热电偶起始时刻、60s、结束时刻温度并记录,与IGBT仿真结温对比见表1。

从仿真结果可以看出,前60s产品实际温度要低于仿真温度,原因在于IGBT核的温度要高于IGBT模块底部(热电偶位置)温度,在试验结束第70s,实际工况温度要高于仿真温度,原因在于实际试验过程没有加专门的散热器,前60s产生的热量没有及时散出去,与60s~70s时间端产生的热量在一起使得IGBT温度高于仿真温度。

5 总结

本文对大功率IGBT的热仿真进行了分析与仿真,并根据仿真工况进行了实际工况试验并进行了对比与试验结果分析,本文对大功率IGBT的工程应用具有重要指导意义。

参考文献

[1]汪波,罗毅飞,张烁,刘宾礼.IGBT极限功耗与热失效机理分析[J].电工技术学报,2016,31(12):136-140.

[2]D.Srajber,W.Lukasch:Thecalculation of the power dissipationfor the IGBT and the inverse diode incircuits with the sinusoidal outputvoltage;electronica '92 Proceedings,pp.51-58.