近日，英特尔采用先进材料技术和制造技术开发出一款新的超导芯片，并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。

根据英特尔的介绍，量子计算的构建模块（也就是量子位）相当脆弱，只能在极低的温度下运行，比外太空温度还要低250倍，而且封装时要求很高，必须预防数据丢失。英特尔俄勒冈和亚利桑那的团队找到一种新方法，他们制造出一款17个量子位的芯片，芯片的架构在更高温度下更可靠，量子位之间的射频干扰更小。与引线键合（wire-bonded）芯片相比，新芯片发送接收的信号多出10～100倍，设计更好，可以用在更大的量子集成电路上，它比传统硅芯片大很多。

英特尔实验室高管迈克尔·梅伯里（Michael Mayberry）解釋说：“我们的量子研究取得进步，合作伙伴QuTech正在模拟量子算法工作负载（workload），英特尔定期制造新量子位测试芯片，用领先的制造设施制造。因为我们在制造、控制电子、架构方面有许多先进的技术，所以英特尔才会出类拔萃与众不同，一旦新的计算模式出现——包括神经形态计算和量子计算，我们可以占据有利位置。”

来源：新浪科技