10月17日，高通在香港举办新品发布会，除了推出全新的骁龙636处理器外，高通还发布了全球首款5G基带芯片X50。

据高通介绍，此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的QualcommTechnologies实验室中进行。通过利用数个100MHz 5G載波实现了千兆级下载速率，并且在28GHz毫米波频段上演示了数据连接。

5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。不仅如此，高通还预展了首款5G智能手机的参考设计，这一参考设计的意义在于可以在现有手机功耗和尺寸的范围下，对5G技术进行测试和优化。这意味着，首款商用5G手机已经离我们越来越近。

但官方表示，5G基带、射频、网络还需要1～2年的调试时间，预计搭载高通通信技术的5G手机将在2019年上半年登场。

（IT之家）