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高通大唐合资企业瞄准中低端芯片市场

5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司（大唐电信旗下子公司）以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

全新瓴盛

全新的合资公司会将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源、建广资产在中国金融行业的良好关系以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行有机结合。

据了解，全新的合资公司瓴盛科技注册资本为29.84亿元。其中，高通以现金出资7.2亿元，占股24%；大唐电信以其下属的联芯科技全资子公司——上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，占股24%；北京建广和智路资本分别持股34.6%和17%。而新成立的合资公司将进一步聚焦消费类手机市场，主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片市场。四方合资公司发言人对《通信产业报》（网）记者表示：“新公司将聚焦细分领域，面向100美元及以下的芯片价格市场。成立后的第一颗芯片将于正常的研发周期即一年半至两年左右的时间周期内发布。”

大唐的“芯”

对于大唐来说，联芯之前的手机芯片产品竞争力不强，因而在手机芯片市场逐渐被边缘化，直到与小米合作，才使联芯获得了一个相对稳定的搭载平台。但小米的野心显然不仅仅是买联芯的产品，小米也想自己开发手机芯片，这就使小米和大唐联芯的利益发生了一定冲突，联芯选择变换门厅也不稀奇。

据大唐电信2016年度财年报告，公司2016年总营收为72.29亿元，同比下跌15.96%，亏损额达17.75亿元。三大主营业务均出现不同幅度的下滑。但芯片设计业务表现强劲。集成电路设计毛利率为19.16%，同比增长7.92个百分点。

大唐电信在财报公告中称，在国内市场竞争进一步加剧的大环境下，公司主动调整收入结构，导致营收、整体毛利率下降，同時受到当期应收款项、存货、无形资产、商誉等减值准备计提增加以及政府补助减少等因素的影响，其在2016年经营出现较大亏损。

显然，此次与高通合作共同开发低端芯片，一方面为了抢占市场，另一方面也是为了扭转此前一直亏损的局面。从更深层次方面考虑，我国正积极发展半导体产业，掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一，瓴盛科技的顺利“问世”，在全球手机芯片龙头高通的技术支持下，有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键一步。