刘悦

科技引领未来，创新驱动发展。中国振华电子集团有限公司通过不断的创新，在竞争激烈的市场中走出一片新天地。

国家级企业技术中心1个，博士后科研工作站1个，省级企业技术中心12个以及市级工程技术研究中心15个，中国振华电子集团有限公司（以下简称“振华集团”）的科研履历堪称优异。

无论是传统电子元器件制造，还是战略性新兴产业及国家信息安全自主可控的研究，振华集团以科研平台建设、产业转型升级、知识产权保护为重点，秉持创新理念，在激烈的市场竞争中紧跟时代步伐，激流勇进。

从跟跑者到领跑者

“布局信息安全、强化高端器件、复兴振华整机”，是振华集团的发展导向。

始于上世纪六七十年代的三线建设，拉开了贵州工业发展大幕。作为老牌的电子元器件制造企业，振华集团在经历几十年的风雨历程后，被时代赋予了新的社会责任。

振华集团在巩固和发展新型电子元器件、新能源和新材料产业的同时，加速布局信息安全产业，积极推进FPGA（现场可编程门阵列）、ARM （嵌入式中的一种架构）架构CPU（中央处理器）和网络核心交换芯片等产品的自主创新，成功推出了多款满足市场需要的高端产品，在国产高性能芯片研发方面取得重大突破，已基本形成了国家层面战略性核心产品——信息安全基础核心芯片体系化保障能力，在国家关键领域的影响力明显增强，行业地位明显提升，有力推动了企业的转型升级。

“我们的600万门级FPGA，成功突破了国内高密度FPGA设计生产的技术瓶颈，打破了国外对高可靠大容量FPGA技术和产品的垄断和禁运，填补了国内空白。”振华集团国家级技术中心有关人员介绍。

2016年，在4VSX55架构基础上，振华集团自主研发的两款可编程逻辑器件，与国外同类产品相比，实现码流和管脚兼容，系统频率更优、功耗更低，为军用FPGA全面实现国产化替代提供了有力保障。

同时，对薄膜电容器的金属化薄膜卷绕技术等四个关键技术的攻关，已达到了国际先进水平，为薄膜电容器实现全面国产化替代提供了有力保障。

集成电路产业是国家信息通讯和国防科技工业的重要基础，基础电子材料作为电子信息产业关键基础材料，其自主保障能力直接影响到国家信息安全和国防安全。2016年，振华集团通过LTCC（低温共烧陶瓷）技术平台建设，以低温共烧陶瓷技术的一个重要分支作为突破口，选取LTCC微波组件作为切入点，通过攻克LTCC微波组件从材料、设计仿真、批量生产过程中影响产业化的一系列关键技术，实现LTCC微波组件产业化、微波滤波器、功率分配模块和天线等产品的国产化替代，促进国内电子整机行业的技术性能升级，从而打破国际垄断。

科技投入是科技创新的必要条件和基本保证。“十二五”期间，振华集团科技投入累计达到97018万元，较“十一五”增长110.87%，科技投入比达到了4.10%。2016年完成科技投入30753万元，较2015年增加5110万元，科技投入比为4%，有力地促进了集成电路、电子材料、新型電子元器件等产品的技术进步。

从行业的跟跑者到并跑者再到领跑者，振华集团秉承着创新的理念，不断用新的技术增加产品的附加值，让“中国制造”走向世界前沿。

人才战略夯实核心竞争力

聚集和培养优秀科技人才，开展学术交流和合作，成为振华集团提升自主创新能力的重要载体。

近两年，振华集团旗下有5户企业通过了贵州省技术创新示范企业认定，通过产业政策引导和资金支持，逐步改变了企业创新载体分散重复建设、创新主体作用发挥不够、科技与经济结合不紧密、产学研用脱节、科技成果转化率较低等状况，有力地改善了企业创新生态系统；有6户企业通过了贵州省产学研结合示范基地认定，促进了“科技创新与人才培养、基础研究与应用研究、技术引进与自主研发”三个“有机结合”，强有力地推动了产学研紧密结合，促进科研成果向现实生产力转化，形成了具有示范效应的产学研合作长效机制。

在贵州省2015年度企业技术中心评价中，中国振华12户省级企业技术中心中有11户为优秀等次，平均成绩为96.75分，优秀率91.67%。

为改进科技人才管理方式，打破科技人员的单一晋升途径，畅通、拓宽科技人才发展通道，壮大科技人才队伍，提高科技人才的政治、工作和物质待遇，释放科技人才的内在动力和创新活力，真正做到“事业留人，待遇留人”，振华集团制定、出台了《技术岗位体系管理办法（试行）》，大力倡导创新文化，努力营造敢为人先、鼓励创新、崇尚创新、宽容失败的科技创新氛围。

为通过国际国内合作聚集人才，振华集团下属振华新云、新材料等企业通过国内外合作设立海外研究院、战略合作中心等方式引人才，引进、凝聚一批科技领军人才，锻炼、培养一批专业技术人才和科技管理人才，促进科技创新与人才培养的有机结合，培养、凝聚和形成一支适应企业科技发展需要、结构合理的科技人才队伍，构建适应企业发展需要的人才梯队。

2017年，振华集团将进一步完善和推进科技创新体系建设，加强协同创新，积极整合内部科技创新资源，在新型电子元器件、集成电路、新能源等专业板块逐步组建科技创新平台，促进创新资源共享，整体提升集成创新能力；进一步加大产学研合作力度，积极推进深层次、多渠道的产学研合作，共同开展前沿产品技术及关键工艺技术瓶颈的研究和攻关。

推动科技成果产业化

科技成果知识产权化是一个企业快速发展的“动力机”，而知识产权成果产业化更是企业实现自主创新和利益最大化的重要途径。

“十二五”期间，振华集团获得各类科技奖励66项，是“十一五”期间的1.08倍。2016年度贵州省科学技术奖5项，贵州省专利奖1项，中国电子2016年（民品）科技奖1项。

同时，振华集团采取组织培训和资助、补助等多种形式，鼓励创新创造成果申请专利保护并实现了多个首次：首次申请并获得国际专利，首次申请国防专利，首次获得了国家级的专利奖。

2016年，振华集团共申请专利255件，其中发明专利107件，国防专利3件；集成电路布图设计14件，计算机软件著作权登记1件。获授权专利201件，其中发明专利83件。截至目前，振华集团累计拥有专利1021件，其中国际发明专利7件，国内发明专利302件，拥有集成电路布图设计75件，软件著作权登记16件。

2017年，振华集团将进一步完善知识产权激励机制，强化知识产权保护，对重要产品进行有针对性的专利战略研究，力求在提高专利申请数量的同时，进一步提高发明专利申请质量及比重，进一步提高专利与主导产品、主要工艺技术的关联度，切实有效保护核心技术和科技成果。 （责任编辑/顾海凇）