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快速制作双面印制电路板的方法研究

2017-03-14廖继海谢雨锟黄麟桓周俊生

科技创新导报 2016年28期

廖继海++谢雨锟++黄麟桓++周俊生

摘 要:针对电子工艺实习时利用传统热转印法制作双面PCB时对位不準的问题,设计了一种改进的热转印法双面PCB制作流程,方法是利用Protel软件将双面电路PCB底层图和镜像的顶层PCB图整合到一个PCB文件中并打印到一张热转印纸上,通过对PCB图的快速定位将电路图转印到双面覆铜板上。经过腐蚀后得到定位准确的双面电路板。该方法具有方便、快捷、容易实现的特点,在制作简单的双面测试板时具有实用的参考价值。

关键词:热转印 PCB 双面电路板

中图分类号:TN705 文献标识码:A 文章编号:1674-098X(2016)10(a)-0008-03

Study on Rapid Manufacturing Methods of Double-sided Printed Circuit Board

Liao Jihai Xie Yukun Huang Linhuan Zhou Junsheng

(Department of Physics, South China University and Technology, Guangzhou Guangdong, 510640,China)

Abstract:The paper describes and compares two currently rapid manufacturing methods of printed circuit board(PCB) in the university laboratory, giving an improved thermal transfer method to make double-sided PCB and solving the problem of the alignment inaccuracy of the traditional thermal transfer methods in making double-sided PCB.

Key Words:Thermal transfer;Printed circuit board(PCB);Double-sided PCB

印制电路板(PCB)是电子产品的基本要素[1],PCB的制作是电类专业大学生需要掌握的基本实验技能[2]。专业的PCB制作工艺虽然已经很成熟,但对于在校学生来说,要按照专业的PCB制作工艺来自行制作是不太现实的[3,4]。高校实验室中制作PCB,通常都是学生制作试验板,一张PCB图只做一两块板,如果让每个学生按专业的PCB制作工艺来制作,一来花费时间较长,二来成本太高,因此需要有一种适合学生在实验室自行操作、简便快速的PCB制作方法[3]。

1 实验室PCB快速制作方法

制作PCB主要有两类方法:化学方法和物理方法。早期在高校实验室制作PCB通常采用贴胶法[5],属化学方法。目前大部分高校实验室制作PCB的方法为热转印法和物理雕刻法,热转印法属于化学方法,物理雕刻法属于物理方法[4]。

1.1 热转印法

热转印法首先用普通激光打印机将设计好的PCB图打印到专用的热转印纸上,然后将热转印纸上的PCB图通过热转印设备转移到敷铜板上,再经过腐蚀、钻孔等后续工序即可得到制板精度很高的PCB[6]。在高校实验室中,采用热转印法通常能够在1 h内完成高精度的单面PCB的制作,对于双面PCB的制作,由于双面PCB对位不准往往是PCB制板工艺中最重要的问题[7],而目前的制作流程不能很好地解决该问题,从而导致热转印法双面PCB制作效果不理想。

目前热转印法双面PCB的制作流程如下。

(1)用普通激光打印机将底层PCB图打印到一张热转印纸上。

(2)用普通激光打印机将顶层PCB图镜像打印到另一张热转印纸上。

(3)将两张热转印纸与裁切好的双面敷铜板压紧,在两张热转印纸对齐时用透明胶带将上下两张热转印纸粘接,以避免错位。

(4)PCB图的转印:将贴有热转印纸的敷铜板放入热转印设备中进行热转印,冷却后得到印有PCB图的敷铜板。

(5)完成腐蚀、钻孔等后续工序。

上述热转印法双面PCB的制作方法中,步骤3能够较精确地将上下两张热转印纸对准,但是在步骤4的热转印过程中,通常使用的热转印设备是通过高温胶辊对热转印纸和敷铜板加温、加压的,敷铜板在热转印设备中作平移运动时易出现热转印纸偏移、上下面过孔对不准的问题[8],导致要重复多次才能成功地制作一块双面PCB。

1.2 物理雕刻法

从基本原理上看,物理雕刻法制作印制线路板的过程,就是利用铣刻的原理,把敷铜板上多余的、不必要的部分铣去,利用的设备实质上是一种小型的数控钻铣床,通常又称之为线路板雕刻机[9]。在制作双面PCB时,铣完一面后需要进行翻板操作,有时会导致翻板位置不准的问题,通过用软件和硬件来共同校正,可使上下两层线路对位精确,从而降低双面PCB制作的废品率[7]。

1.3 热转印法与物理雕刻法的比较

对于高校的开放实验室,热转印法要优于物理雕刻法,理由如下。

(1)线路板雕刻机价格高,且需要占用较大的实验室空间,实验室建设的投入大;而热转印设备价格低,占用空间小,实验室建设的投入小。

(2)热转印法中,1次热转印的时间通常是2~3 min,腐蚀的时间一般为10~20 min,加上打印热转印纸、钻孔等所耗费的时间,单面PCB通常在1 h内能完成,双面PCB由于热转印过程中的偏移错位导致对位不准的问题,通常需要重复多次热转印才能成功,但也能在3 h内能完成。物理雕刻法只能串行运行,同一时间1台线路板雕刻机只能处理1块PCB;热转印法中可以并行制作,可以多人同时制作多块PCB。用物理雕刻法需要4 h完成的PCB板,热转印法能够在3 h内完成;如果要制作10块同等复杂的PCB,物理雕刻法则需要40 h,而热转印法由于可同时制作,在3 h内即可完成,热转印法的优势尽显。

2 改进的热转印法双面PCB制作流程

针对传统的热转印法制作双面PCB时对位不准的问题,该文给出一种改进的热转印法双面PCB的制作流程,具体如下。

(1)用普通激光打印机将底层PCB图和镜像的顶层PCB图打印到一张热转印纸,且使得底层PCB图与顶层PCB图的过孔是线对称的。

(2)将热转印纸沿对称线折叠,并覆盖住裁切好的双面敷铜板。

(3)PCB图的转印:将热转印纸覆盖的双面敷铜板放入热转印设备中进行热转印,折叠处首先进入热转印设备中,冷却后得到印有PCB图的敷铜板。

(4)完成腐蚀、钻孔等后续工序。

通过以上制作流程,由于顶面和底面的PCB图线对称地打印在一张热转印纸上,热转印过程中不再出现偏移错位,能够一次性成功制作双面PCB。

Protel设计系统是PCB设计过程中最常用的EDA设计软件[10],下面以Protel99Se为例说明如何快速实现将底层PCB图和镜像的顶层PCB图整合到一个PCB文件中并打印到一张热转印纸上,使用其他的EDA软件(如ProtelDXP,Altium Designer)可参照如下步骤实现。

(1)新建一个PCB文件PCB1.PCB。

(2)复制已设计好的双面PCB图,粘贴到PCB1.PCB中,粘贴两次。第一次粘贴时直接粘贴;第二次粘贴时做镜像操作,同时按“Ctrl+Y”键即可实现上下翻转,实现镜像。

(3)将第一次粘贴部分的Top层去掉,将第二次粘贴部分的Bottom层去掉。选择TopLayer选项卡,然后选择菜单“Edit—Select—All on Layer”,再选择菜单“Edit—DeSelect—Outside Area”,用鼠标框住第一次粘贴部分,利用菜单“Edit—Cut”将选中部分剪切掉,即可将第一次粘贴部分的Top层去掉。类似的操作过程可将第二次粘贴部分的Bottom層去掉。

(4)将第一次粘贴部分(底层PCB图)与第二次粘贴部分(顶层PCB图)对齐。选择一个参考焊盘,框选住顶层PCB图并用鼠标点击参考焊盘整体移动顶层PCB图,使参考焊盘的中心坐标的X值与其在底层PCB图中的X值一致,即可实现对齐。

(5)画对称线,线的宽度设置成双面敷铜板的厚度,其目的是为了便于热转印纸的折叠。

(6)打印PCB1.PCB文件到热转印纸,图1是打印预览图,颜色选项选择了“Full color”,打印到热转印纸时,颜色选项应选择“Black & White”,打印效果如图2所示。

3 结语

实践表明,应用该文提出的改进的热转印法双面PCB制作流程,解决了以往双面PCB制作中的对位不准问题,能够一次性成功制作双面PCB。学生在电子工艺实习、自主实验、电子设计竞赛以及毕业设计中需要设计、制作大量的PCB[11-14],该文提出的改进的热转印法制作流程能够为学生在实验室制作双面PCB节约成本和时间。

参考文献

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