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即使在超根本中，ZenBook原本就已经算得上是最轻薄之—了，灵耀3却在轻薄程度上比前辈们更进一步。12.5英寸的机身厚度仅有11.9mm，裸機重量仅有910g——在我这么多年的职业生涯中只有很少的笔记本能够达到这么轻薄的程度，全金属机身能够突破1000a大尖的寥寥无几。为了完成这个看上去不可能完成的任务，华硕的工程师可谓绞尽脑汁。首先是采用了第四代康宁大猩猩玻璃，只有0.4mm厚，强度却比以往增加了2.5倍。其次是缩小铰链，特制的铰链尺寸仅有3mm，却可以通过20000次的铰链强度测试。机身内部结构的优化就甭提了，我拆开机壳看了一下，然后什么都没动又默默装上了机壳——各种部件实在是太小了。这么小体积的机身对于散热也提出了更高的要求，因此厚度仅有0-3mm的塑钢材质薄型风扇和仅0.1mm薄的铜合金散热管共同组成的只有3mm厚的散热系统也被引入。最后，为了保证机身强度，灵耀3更换了航空等级铝合金，强度提升了50%。

当然，超薄化带来的并不全是好处。首先一个是键盘手感的损失。虽然华硕做了很多工作，0.8mm的键程在同等轻薄的产品中也是首屈一指（MacBook仅有0.4mm的键程），但我觉得还是差点意思。另外一个则是接口的简化，目前的机身厚度已经没法塞得下标准的接口了，所以改成USB Type-C情有可原。不过，只有一个Type-C就太少了点，更何况这唯一的一个接口还要用于供电。当然，华硕也准备了非常小巧的扩展坞，可是毕竟要多花钱，而且比起原生接口也没那么方便不是。

性能到没有什么好说的，灵耀3还是沿袭ZenBook的一贯强力表现，采用的都是最新的配置，除了Core i5-7200U和8GB内存.256GB的SSD也是采用PCI-E X4的规格，比SATA SSD快得多。

必须要承认，灵耀3的这次大改基本上是很成功的。比以往华丽得多的设计瞬间就可以抓住颅控们的心，轻薄程度更甚以往，简直堪称ZenBook中的ZenBook。