顾文军

2016年中国半导体产业究竟会发生怎样的变化？中国企业是否继续海外并购热潮？

1 中国存储器起航：2016年中国的存储器公司将会启动，与存储器相关的产业投资将会增多。

2“存储器”和“练内功”是大基金2016年的主线：存储器将会是大基金2016年最重要的任务和最大的投资项目，其余投资会相对减少。做好对已投企业的“增值服务”，围绕产业布局的完善提升是另一主线。

3紫光由“攘外”变“安内”：如果说2015年紫光“攘外”，那么2016年紫光将会“安内”。除了在封装和存储等领域继续布局外，2016年紫光的压力和挑战将会更大，运作也会更加务实。

4国际并购放缓：2016年中国资本无论成功案例还是并购数额，将会比2015年有大幅度下降，受阻甚至失败的案例会不止一次发生。

5半导体产业技术将会继续突破：集成电路设计业技术和产值再创新高，预估2016年设计产业将会进入10纳米时代，同时产值将会首次超过200亿美元。但增长主要来自国际被并购企业，内生式增长放缓。制造和封装产业将会在先进工艺上取得“质”的突破，同时会有较多新的制造项目启动，但收入增长相对放缓；国产设备和材料产业上将取得关键性突破，进入国际一流生产线。

6国内资本运作活跃：直接上市、借壳上市的企业，将会是2016年国内产业资本运作的主线。预估会有4～8家企业实现上市。

7企业发展相对艰难：亏损、裁员、被并购现象将会增多，部分大公司销售额下降，亏损加大，部分小公司将会出现生存问题。

8国内产业并购、产业外企业对半导体投资将会增多：国内企业之间的并购、产业外企业对半导体企业的投资并购将会增多。

9中小地方政府会更加“积极”甚至盲目，“难以理解”的项目有增多：众多小公司与中小地方政府的合作案例将会增多。其中众多8寸厂、封测厂等项目，会成为热点。

国际合作增多：国际人才加盟中国产业，国际产业合作增多将是2016年新现象。