物联网(IoT)市场持续滚烫，以及3C 产品越来越走向轻薄化的发展趋势下，半导体业者为了巩固市场优势，进一步补强既有产品线，纷纷采取购并策略，因而2014年开启的购并潮，预期至2015年将未有削减的趋势。

根据资策会产业情报研究所(MIC)统计资料预估，受到终端个人电脑(PC)出货量大幅衰退，中国大陆智慧型手机首次呈现增长下滑，增长幅度低于预期的双重影响，2015年全球半导体产业市场规模较2014年增长3.8%，达3 488 亿美元。也因半导体市场规模成长所仰赖的个人电脑与智慧型手机表现不佳，因此导致半导体业者纷纷朝其他领域寻求新商机，其中，市场越来越火热的物联网，即成为半导体业者竞逐的新领域。

不过，要快速抢进物联网与新应用领域最快建立市场优势的方式，半导体业者皆选择购并。如此一来，除了可补强现有产品的不足外，还可让在物联网本业的半导体业者更加壮大现有的能力与产品，甚至透过购并，还可以进一步减少竞争对象。

资策会MIC 资深产业分析师兼组长施雅茹表示，2014年以来，半导体产业并购事件趋于常态，例如敦泰电子并购旭曜电通、恩智浦购并飞思卡尔、联发科透过晨星收购耀鹏，以及江苏长电科技合并星科金朋半导体等。随着中国大陆大基金与地方基金陆续到位，为提升市场竞争力，预期2015年全球半导体产业的整并事件会更加频繁。

中国大陆政府持续扶植本土产业的发展，如展讯的晶片已正式上线、进入市场，因此2015年中国大陆终端品牌大厂在智慧型手机、平板装置及Chromebook 等产品内采用的晶片将有所改变，晶片大厂的竞争将更加激烈，也可能加速晶片商采取购并的手段。

另一方面，不只2015年购并热潮不减，更因3C 终端产品走向轻薄、省电，以及物联网世代来临，2015年半导体产业也将快速朝M 型化发展。施雅茹指出，物联网应用范围广，且各类应用装置也呈现少量多样化态势，将考验半导体业者后续商业模式的调整方式，以应对少量多样的接单趋势，进而提升整体产值。而行动装置产品强调高效能的同时还须兼顾轻薄、省电，将带动半导体产业持续往高阶制程、高阶封装技术迈进，此亦为半导体产业创造产值的重要途径。