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新产品新技术(100)

2015-02-10龚永林

印制电路信息 2015年10期
关键词:印制电路挠性铜箔

新产品新技术(100)

New Product & New Technology (100)

(龚永林)

高性能可伸缩热固树脂膜基材

可伸缩电路为新的可穿戴电子和医疗电子市场提供解决方案而越来越大受关注,一个关键是需要可拉伸的弹性材料。现在有一系列热塑性聚合物材料有好的弹性,如聚氨酯用于可伸缩电路制造,但这类材料往往是不透明的,限制了使用的范围。松下公司电子技术开发中心研发一种新的透明、高性能伸缩热固树脂膜基材,能够拉伸到150%的原始长度,它又能够可靠地返回到原来的长度,并经受无数次拉伸。与热塑性PEN相比较,新材料的可伸缩性等都体现优越性。 同时,开发一种同样新颖的可伸缩导电材料,在基材上形成薄(0.1 µm)导电涂层,具有85%透明度,导电性300欧姆/平方,可靠拉伸量大于原始长度10%。适用于显示器和传感器产品。

(PCB magazine,2015/06)

透明挠性电路

DKN研究开发出了多种类型独特的电子电路。这些产品包括小到0.2微米厚的超薄导体电路,无金属的电路,有长达20米的电路。最近,DKN工作人员为新的电子设备的组装进行了许多调查,了解市场对透明的挠性电路很有兴趣。

透明挠性电路用于平板电脑和智能手机的触摸屏是一个例子。触摸屏显示器的挠性电路必须是透明的,所以用户可以看到液晶屏。不幸的是,在挠性电路中最流行的基板材料聚酰亚胺膜,它是棕色的,而不是光学透明。于是电路制造商使用聚酯薄膜,但它的耐热性明显低于聚酰亚胺膜。电路生产商使用聚酯薄膜必须低温工艺,经过多次试验使用,聚酯薄膜成了移动设备触摸屏显示器的典型基板材料。

许多工业和航空航天设备应用的挠性电路要求透明度,同时有耐热性。最近,日本塑料制造商开发了一种透明的聚酰亚胺膜,用来作为透明的挠性电路基材。这将消除基材耐热性的技术障碍,对于透明电路是一个巨大的进步。

现在透明挠性电路商业化的障碍是需要一种透明的导体。铜箔是印制电路板的主要导电材料,但不透明。显示设备用到的铟锡氧化物(ITO)是一种透明导体,它可以在较低温度下溅射形成。但与金属铜相比,ITO的导电性要低得多。因此为了透明电路这个目的,许多研究者正努力开发导电性有机高分子材料。有考虑使用碳纳米管和石墨烯作为透明导体;不幸的是其导电率不比ITO大多少。目前,网屏使用的银纳米线和金属丝网这些材料是不透明的,关键是设定适当的开孔网格使得透明导电。这不是完美的解决方案,但它是可行的。

另外一些需要解决的材料如覆盖材料和粘接材料。这些辅助材料可以进行一些变化是可以达到透明的。现在我们可以用几种不同的组合来实现多种类型的耐热、透明的挠性电路,只是多少成本没有被确定。

(pcb007.com,2015-07-24)

印制电路板免受水与油侵害的表面处理

Aculon公司开发了NanoProof是保护 PCB免受水与油侵害的产品,对PCB提供表面改性,达到拒绝水和/或油的保护功能。此解决方案基于疏水与疏油涂层,经过NanoProof 表面处理的PCB,浸泡在1米深的水中30分钟,电气连接导电性不受影响,信号强度、天线和声学性能的完整性保持不变。

(pcdandf.com,2015-07-22)

高散热性印制电路板

日本发条株式会社开发出一种高散热性印制电路板,应用自制的树脂绝缘层,配合导热性(10~15)W/m·K的高散热性金属膏,不再需要金属板散热。此基材覆盖35 µm ~ 105 µm厚度铜箔,也使用厚度300 µm铜箔。基材可弯曲、钻孔加工,有高的抗冲击性。

通常使用陶瓷基板和贴附金属板来达到散热需求,但陶瓷基板钻孔加工困难,抗冲击性差。现此新开发的高散热树脂基板其10 W/m·K等级产品已量产,应用于交直流转换器;15 W/m·K等级产品已试产,将应用于高亮度LED灯和汽车电器的印制板。

(材料世界网,2015/7/31)

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