文献摘要（157）

Technology & Abstract (157)

2015年全球PCB产业观察

2015 Outlook for the PCB Industry: A Global Perspective

文章叙述了全球电子产品生产的总价值（2013年15000亿美元)，全球PCB生产值（2013年580亿美元），欧洲地区、北美地区和亚洲的电子产品生产量与PCB的生产量，近几年的产量波动变化，以及一些主要国家的产量分布。2013年亚洲电子产品生产量占全球58%；亚洲PCB产量占全球约90%，尤其是中国约占全球44%份额。预测2014年全球PCB总额增长1.3%，2015年增长3.8%。另外描述了全球半导体市场变化。

（Francesca Stern，PCB magazine，2014/12，共11页）

日本的2015年印制电路板市场

Japan's PWB Market 2015

日本曾经是PCB产业技术和产量的领先者，在上世纪未产生了HDI多层板和挠性电路显著的需求，帮助日本保持行业领导者地位。随着电子产业和PCB生产向劳动力成本低的地区转移，受2008年第二次全球衰退打击后，日本PCB业务持续下滑。由于日本电子工业衰退，在接下来的四年里PCB产业会负增长。日本电子制造巨头不断失去市场份额，直接影响PCB工业。制造商们试图在新领域如汽车、医疗器械、保健医疗设备寻找商业机会。

（Dominique Numakura，PCB magazine，2014/12，共4页）

埋置无源技术的材料、设计和工艺

Embedded Passive Technology Materials, Design and Process

埋置无源技术（EPT）是把电阻和电容等无源元件埋置于印制板内层的制造技术，具有提高安装密度、更好的电气性能和成本节约等优势。霍尼韦尔公司巳制造了高复杂度的电路卡组件埋置元件板。叙述了埋置元件板的设计和功能，提供了减少表面安装元件数量的手段；薄膜型电阻、电容材料的规格，以进行材料的高低温循环试验与热应力试验；埋置元件板的加工流程；薄膜电阻的设计类型和阻值修正方法等。埋置无源技术是可行的，已被可靠地应用在国防和航空航天行业。

（Hikmat Chammas，PCD&F，2015/01，共12页）

高密度PCB的HDI层堆叠

HDI Layer Stackups for Lager Dense PCBs

文章是为帮助那些有多个高引脚数封装器件的高密度PCB设计，达到标准的叠层结构以满足成本和性能目标。具体叙述了HDI板的结构分类，叠层和微导通孔的结构类型，并分析它们各自的优缺点，及对电气性能与对产品成本影响，提出叠层结构设计选择建议。HDI叠层结构选择得当可以实现低成本和高性能。

（Charles Pfeil，Happy Holden，PCB Design，2014/12，共17页）

可焊性缺陷的根本原因分析

Getting to the Root Cause: Solderability Defect Analysis PCB制造商会收到客户因可焊性差而退回的PCB，对于化学镀镍浸金（ENIG）板通常认为根本原因是黑垫，然而需要进一步分析。从镍/金沉积厚度、镍的磷含量、浸金处理时间进行分析，认为ENIG生产线应严格执行规定程序，包括停留时间、工作温度、添加剂浓度，防止镍层被侵蚀。镍层的可焊性差是由超腐蚀引起的，低磷镍（4～6）%比中高磷镍（8～10.5）%更会被腐蚀。

（Michael Carano，PCB magazine，2014/12，共3页）

高频/高速基板技术发展与市埸趋势

The Development and Market Trends of High Frequency/ Speed

目前PCB技术无论是刚性板与挠性板都往高密度和高频、高速发轻展，以适应电子设备轻薄小、便携及通讯设备高速高容量需要。GHz以上高频电路需求的是传输速度与品质，主要影响因素是传输材料的介电常数（Dk）与介质损耗（Df）。文中叙述了PCB传输线特性阻抗值的影响因素，高频基材的特性要求，目前松下、日立、利昌、三菱瓦斯等供应商的高频基板性能水平，以及高频挠性基材的性能。未来新的高分子树脂应用将成为重要一环。

（洪銘聰，工業材料 第334期，2014年10月，共9页）

（龚永林）