莱迪思Mach XO3 FPGA开始发货

莱迪思半导体公司宣布第一批256-Ball caBGA封装的XO3-L 2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度Mach XO3现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，Mach XO3是体积极小、每I／O成本极低的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。

三个月前Mach XO3系列发布，配合先进的小尺寸封装和片上资源，Mach XO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。新一代拥有640-22K逻辑单元的uWatt级低功耗FPGA系列采用最新的封装技术，不仅提供微型2.5 mm×2.5 mm晶圆级芯片封装，还有540个I／O的器件，以及带有3.125 Gbps SERDES功能的器件。众多特性使得Mach XO3系列成为全方位满足消费电子、工业、通信、汽车和计算市场桥接和接口需求的理想选择。