三菱电机携最新SiC功率模块亮相PCIM亚洲展

自去年7月以来，三菱电机发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013中隆重亮相。

众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3倍，临界击穿电场强度是Si的10倍，电子饱和速率是Si的2倍。与传统的Si功率器件相比，SiC功率器件具有关断拖尾电流极小、开关速度快、损耗低、耐高温的特性。采用SiC功率器件开发电力电子变流器，能提高功率密度，缩小装置体积；提升变流器效率；提高开关频率，缩小滤波器体积；确保高温环境下运行的可靠性；还易于实现高电压大功率的设计。SiC功率器件可广泛用于节能、高频和高温三大电力电子系统。

三菱电机迄今为止发布的SiC功率模块，包括用于变频空调的600V/15A混合SiC DIPIPMTM、600V/20A混合SiC DIPPFCTM、600V/20A全SiC DIPPFCTM，用于工业设备的1200V/75A混合SiC-IPM、1200V/800A全SiC模块、600V/200A混合SiC-IPM，以及用于铁路牵引的1700V/1200A混合SiC-HVIGBT。

本次展会，除了展示以上SiC功率模块，三菱电机还将同步展出多个系列的新型功率模块，包括最新的工业用DIPIPMTM、家电用第6代DIPIPM TM、变频冰箱用MOSDIPIPM TM、新一代IPM、第6.1代IGBT模块、第6代T型三电平IGBT模块、第6代新型MPD模块、R系列HVIGBT，J系列汽车用EV T-PM模块和EV-IPM。

为了方便客户采用新型功率模块开发变流器产品，三菱电机还将展示多种变流器整体解决方案，包括基于第5代DIPIPM TM的变频空调驱动器、基于MOS-DIPIPM TM的变频冰箱驱动器、基于工业DIPIPMTM的伺服驱动器、风电变流器功率组件MPDStacK和100kW T型三电平并网逆变器等。