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中美联合开发出新型硅基光子芯片

2012-08-15

河南科技 2012年21期
关键词:联合开发硅基虚部

中国南京大学和美国加州理工学院的科学家联合开发出一种新型硅基光子芯片。该芯片能够初步实现光的单向无反射传输,或可为人工结构材料领域的发展开辟新的研究路径。

据悉,尽管通过光子而非电子携带信息的光通信技术目前应用十分广泛,且具有通信容量大、数据损耗低、保密性好等优点,然而,电子计算机领域仍依赖于电子芯片,这在很大程度上限制了光通信的进一步发展。此次,中美联合研究小组在硅基波导上巧妙引入实部和虚部的匹配相位调制,成功开发出的这种新型硅基光子芯片,有望被用于实现硅基芯片集成的光学网络分析仪。研究人员表示,该项研究成果拓展了光子晶体及超构材料的研究领域,为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。

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