全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link(输入输出-链接)装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL2211.

德国德累斯顿2012年8月22日电/美通社亚洲/--专业提供高效节能解决方案的德累斯顿半导体公司ZMD AG(ZMDI)今天宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装 (WL-CSP)的ZIOL2211集成电路(IC)。推出这款市面上尺寸最小的IO-Link（输入输出-链接）标准线驱动器集成电路的正是ZMDI这样一家为汽车、工业、医疗、信息技术和消费应用提供模拟和混合信号解决方案的全球性供应商。极具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驱动器采用了一个高压输入输出 (I/O)通道，可以满足工厂和过程自动化设备所采用的传感器和执行器系统的物理层要求。该产品属于ZMDI的ZIOL2xxx线驱动器集成电路系列，主要用于小型传感器和执行器设备。

ZMDI电源和模拟业务经理伯恩哈德-胡贝尔(Bernhard Huber)表示：“近年来，我们看到工厂和过程自动化设备采用尺寸更小、功能更强大的传感器和执行器已经成为一种趋势。借助于IO-Link技术，尤其是我们新的WL-CSP集成电路产品ZIOL2211，打造小型产品变得更加容易了。”

ZMDI的ZIOL2211 WL-CSP高压线驱动器适用于各种用在自动化应用等高要求环境中的传感器和执行器。它具备不同的可配置系统功能。该驱动器是完全可编程的，从转换速率和电流到诊断功能均可设定。

ZMDI现有的IO-Link工具也支持ZIOL2211 WL-CSP。使用相同的、适用于所有串行输入输出设备的集成电路和开发工具是非常有益的，因为它可以节省设计时间并加快产品上市。此外，它还大大提高了效率，设计人员可以将一项成熟的设计运用到新的产品中。

ZIOL2401入门和实验室套件适用于所有ZIOL2xxx集成电路产品，包括ZIOL2211 WL-CSP。该应用套件包括一个评估板和一个基于Windows 的配置工具，用户的个人电脑可通过USB接口来连接电路板。开发人员可以轻松评估各项配置并保存结果。此外还支持采用串行外设接口 (SPI)标准的在系统编程，制造完成后可进行全方面的定制。

ZIOL2211 WL-CSP的工作温度范围是零下40摄氏度至零上85摄氏度。该集成电路采用2.5mm x 2.5mm WL-CSP封装，极大地节省了空间。

特点和优点：

(1)兼容性

·支持符合V1.0和V1.1标准的IO-Link

(2)环境适应性

·能很好地适应高要求的工业环境，工作温度范围是零下40摄氏度至零上85摄氏度

(3)效率和效益

·小型和微型传感器或执行器设备的理想之选

·印刷电路板 (PCB)封装尺寸小巧，极具成本效益

(4)紧凑性

·采用极紧凑的2.5mm x 2.5mm WL-CSP封装