●深紫外激光、明场和暗场技术为硅片提供近2倍的光强，实现一流的检测灵敏度

●专有图像处理运算可降噪50%，能检测到密集结构上的缺陷

●是领先代工厂和逻辑芯片制造商用于2X nm及更小技术节点制造的优选设备

应用材料公司副总裁兼工艺诊断及控制事业部总经理Itai Rosenfeld表示：“随着每一技术节点的进步，之前可被忽略的微小缺陷瞬间就变成潜在的‘致命’缺陷。UVision5系统的创新性能让芯片制造商发现并鉴定这些极小的缺陷，从而提高产品成品率，缩短生产周期”。“客户对UVision5设备产生了巨大的反响，对此我们非常兴奋。我们已经获得了多个客户对该系统的追加订单，它已经成为众多领先逻辑芯片制造商和代工厂用于2X nm器件制造的优选设备。”Rosenfeld补充道。

UVision5系统强大的光学系统能够为硅片提供较UVision4系统2倍的光强，利用其专有的收集光路技术，该系统可聚集比UVision4多达30%的散射光。结合全新专有的图像处理运算（可将由硅片引起的噪声降低50%），该项性能可提升系统关键检测应用的能力，如ArF浸润式光刻、双重及四重涂布、超紫外线光刻膜层等。

对于芯片代工客户而言，UVision5系统引入了多项引人注目的省时创新性能，可加速完成每年数以千计的新型设计芯片的艰巨制造任务。它与应用材料公司符合行业标准的SEMVisionG5缺陷评测系统的无缝衔接，形成了业界领先的全整合式缺陷检测与评测解决方案，为芯片制造商提供了从数据到信息的最快捷、最准确的途径。此外，该系统还能够利用设计信息建立图形数据，提高缺陷检测速率，使每个检测周期的操作时间节省近15个小时。

欲了解更多UVision5系统的信息，请访问www.appliedmaterials.com/technologies/library/uvision-5-inspection。