国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显著下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。

报告中还同时指出，到2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%，2014年才会再度改写新高纪录。

由于全球半导体厂均出现产能过剩压力，Gartner副总裁KlausRinnen表示，半导体资本支出及设备支出的增长似乎是全面减速，晶圆代工厂持续进行28 nm产能竞赛的同时，对45 nm至90 nm技术的支出却呈减缓趋势，且前几个制程世代的部份设备，仍可使用于28 nm生产以增加产能利用率。此外，由于平板媒体（mediatablet）产量的增长较预期为弱，NAND快闪存储器厂的投资亦见疲软。

Gartner预期此一支出减缓的趋势，将由2011年延续到2012年上半年，至明年年中时，随着PC市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费，供需将趋于平衡，DRAM和晶圆代工等产业将因而开始增加支出以应需求的增长。根据Gartner预估，2012年半导体资本支出总额将达515.339亿美元，年减16.7%，2013年将增长18.4%至610.264亿美元，2014年才会达到625.132亿美元再创新高。

Gartner预期，今年半导体业设备支出均达435.2亿美元，较去年增加7.1%，但2012年将下滑19.2%至351.685亿美元，2013年因先进制程需求转强，会增长21.6%至427.726亿美元，但要等到2014年才会再创历史新高。

在晶圆设备部份，由于今年第2季接单情况已不如预期强劲，且在芯片销售减缓和超额库存去化等双重压力下，2011年下半年将加速下滑。Gartner预估，今年全球晶圆设备支出将较去年增长9.4%，但明年将衰退19.6%，而先进制程设备如浸润式微影、蚀刻、双重曝光等将持续成长，主要是受惠于半导体厂加速转进28 nm及20 nm，至于类比和离散元件、电源管理等芯片需求庞大，亦会带动200mm晶圆设备支出。