半导体照明工程产学研创新联盟由中山大学、中山大学佛山研究院、木林森电子有限公司、广州鸿利光电子有限公司、深圳桑达实业有限公司等单位于2008年5月发起成立，现有41家成员单位。联盟围绕基于LED技术的半导体照明产业，致力于搭建一个产学研结合的公共科技创新平台，攻克一批制约半导体照明产业发展的共性关键技术，推动广东乃至全国半导体照明产业快速发展。

联盟为适应LED照明工程项目建设需要，明确产业的技术发展趋势，确保行业健康快速发展，对产品质量进行动态评价，建立了LED照明产品标杆指数体系。

联盟成员单位将MOCVD技术、激光剥离技术和HVPE技术相结合，开发、生产第三代半导体衬底材料，完成了国内首个半导体LED照明的上游GaN基衬底材料的产业化项目。

联盟成员单位开发出国际首例ZNO用于替代ITO透明导电膜的外延生长技术，并成功运用于LED芯片器件中，使光效比传统LED芯片提升50%以上，成为继日本、台湾后的第三代芯片核心产品。

联盟成员单位突破了高性能MOCVD设备反应腔体设计、温度均匀可控的高温加热器研制、在线检测及控制系统开发等关键技术，开发出首台国产生产型金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备，对国家半导体照明产业发展具有重大战略意义。

联盟成员单位突破国外专利技术壁垒，实现了大功率LED结构创新、材料创新、工艺及设备的创新，解决大功率器件普遍存在的散热与高成本问题，拥有自主知识产权的大功率LED器件封装技术。

联盟成员单位开发了基于COB封装技术的高显色性LED照明用光源模组，显色指数达到了95，为世界最佳指标之一。相关技术已应用于LED护眼台灯、博物馆照明等高端照明产品。