清华大学与TSMC近日宣布，将共同邀请在半导体领域表现杰出的清华大学校友，在2010年举办一系列半导体创新人才演讲及座谈会，同时TSMC将提供清华大学最先进的65nm 及90 nm工艺晶圆共乘服务，丰富优秀的青年学子在集成电路设计领域的实务经验，协助中国的集成电路设计业向下扎根，为TSMC在中国的大学晶圆共乘项目揭开序幕。

近百年来，清华大学为中国各行各业培育出无数的优秀人才，尤其在半导体领域，许多占有一席之地的重要领导人物多为其杰出校友。清华大学与TSMC为学界及产业界搭起双向沟通的桥梁，每季将邀请两位业界领袖返校和学弟妹分享全球及中国半导体业的发展趋势、前瞻技术概况、当前市场竞争形势及个人的创业历程，写下承先启后的美好传承，并将同时对学校的研究项目提出产业界的建议。首场专题演讲将由同为1993年毕业的清华校友——北京海尔集成电路设计有限公司常务副总经理阳艳春先生及北京昆腾微电子有限公司首席执行官向毅海先生担任主讲人。