集成技术
搜索
集成技术
2014年6期
浏览往期
订阅
目录
LED 芯片键合材料研究述评
刊首语
巨介电常数材料 CCTO 的可变程跳跃电导研究
基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究
室温超声键合中 Cu/Sn 固液界面间的超声声化学效应
石墨化温度对多孔碳微球/石蜡复合相变热界面材料性能的影响
定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究
基于镍尖锥阵列的柔性超薄超级电容器
以聚苯胺表面包覆钛酸钡作为填料的环氧复合材料的微观结构与介电性能
电子封装基板材料研究进展及发展趋势
倒装芯片封装技术概论
基于 OLED 器件的封装材料研究进展
用于薄晶圆加工的临时键合胶
